艦載電子設(shè)備可靠性試驗(yàn)介紹

艦載電子設(shè)備可靠性試驗(yàn)介紹
   艦載電子設(shè)備可靠性試驗(yàn)

電子設(shè)備的可靠性取決與所選用元器件的可靠性、使用環(huán)境及防護(hù)設(shè)計(jì)等因素。統(tǒng)計(jì)結(jié)果表明：艦載電子設(shè)備５０%以上的故障是由環(huán)境因素引起的。海洋環(huán)境對(duì)電子設(shè)備的影響主要體現(xiàn)在潮濕、霉菌、鹽霧對(duì)設(shè)備的侵蝕，這三種因素既相互影響，又同時(shí)作用，加速對(duì)設(shè)備及各元器件的損害。為了提高艦載電子設(shè)備的可靠性，在設(shè)計(jì)伊始就應(yīng)該考慮產(chǎn)品的環(huán)境防護(hù)，及三防設(shè)計(jì)。

潮濕的影響：

潮濕是影響電子設(shè)備可靠性的主要因素之一。無(wú)論金屬還是非金屬，吸潮后均會(huì)在表面形成一層水膜，大氣中的二氧化碳、二氧化硫、三氧化氮、硫化二氫等氣體會(huì)溶解在水膜中形成電解液，使金屬材料產(chǎn)生化學(xué)腐蝕或電化學(xué)腐蝕。非金屬材料吸潮后，與金屬材料接觸時(shí)，會(huì)使金屬材料的臨界濕度下降，如鋼鐵與吸潮的非金屬接觸，臨界濕度可由70%下降到40%—50%，促進(jìn)金屬材料的腐蝕。在溫差大的濕熱環(huán)境，由于材料毛細(xì)管的“呼吸作用”，設(shè)備在夜間吸潮，白天放出干熱空氣，當(dāng)吸潮達(dá)到一定程度就冷凝成水，加速材料的腐蝕過(guò)程。潮濕會(huì)降低絕緣介質(zhì)的絕緣性能，出現(xiàn)漏電和飛弧，在電路中。濕氣能形成導(dǎo)電通路，引起短路，同時(shí)為霉菌的生長(zhǎng)提供了有利條件。在我國(guó)東南沿海地區(qū)，晝夜溫差可達(dá)２５度，平均濕度在８０%以上，應(yīng)用在這些地區(qū)的設(shè)備，必須進(jìn)行防潮設(shè)計(jì)。

鹽霧的影響：

大氣中的鹽霧是懸浮的氯化物和微小液滴組成的一種氣溶膠狀體，鹽霧的主要成分是NaCl(77.8%)、MgCl2(10.8%)其余為小量的MgSO4、CaSO4及一些雜質(zhì)等。鹽霧中NaCl、MgCl2的顯著特點(diǎn)是從相對(duì)干燥的大氣中吸附多量水分，尤其在高溫高濕的條件下，當(dāng)物體表面附著含鹽水分時(shí)，就會(huì)長(zhǎng)期保持潮濕狀態(tài)，加速金屬材料的腐蝕，降低絕緣材料的表面比電阻。水中溶解的鹽具有兩個(gè)獨(dú)立的侵蝕作用：腐蝕多數(shù)金屬和無(wú)機(jī)材料；提供一種活性電解質(zhì)，使不同金屬接觸時(shí)產(chǎn)生電偶腐蝕，并促進(jìn)具有不同電動(dòng)勢(shì)或不同電壓下的金屬電解。

由上述可知：濕氣的凝結(jié)可形成水，鹽霧中的鹽是活性電解質(zhì)。濕氣凝結(jié)成的水與鹽霧中的鹽結(jié)合就形成電解液，電解液的存在將引起金屬的電化學(xué)腐蝕。同時(shí)，鹽霧中的氯離子(Cl)具有較小的離子半徑，穿透能力強(qiáng)，能使許多金屬表面的鈍化膜到破壞，降低絕緣電阻，使其失去保護(hù)作用。

霉菌的影響：

霉菌的影響主要體現(xiàn)在以下兩個(gè)方面：
(１) 吸收和分解有機(jī)材料中的某些成分作為養(yǎng)料，從而破壞材料的結(jié)構(gòu)和功能；
(２) 代謝作用分泌出來(lái)的酶和有機(jī)酸，如碳酸、草酸等，腐蝕金屬
霉菌的生產(chǎn)會(huì)物質(zhì)堆積，破壞金屬表面的保護(hù)層，使之松動(dòng)、開(kāi)裂或起泡，同時(shí)還引起印制導(dǎo)線的短路、線圈霉斷等。