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解讀低溫測(cè)試的重要性
解讀低溫測(cè)試的重要性
低溫測(cè)試法是電子電工類產(chǎn)品常見的測(cè)試方法。就是測(cè)試產(chǎn)品在溫度變化下機(jī)器的可靠性，以及產(chǎn)品對(duì)溫度環(huán)境的耐受性。
全年溫度通常在0℃ ~ +40℃的范圍內(nèi), 一般冬天時(shí)低溫常介于-32℃ ~ -46℃之間，-51℃出現(xiàn)機(jī)率則小于20%。
不同類型的產(chǎn)品采用的測(cè)試條件也不同.例如: 消費(fèi)性電子環(huán)境試驗(yàn)溫度通常介于+5℃~ -5℃之間，網(wǎng)通類產(chǎn)品與工業(yè)用產(chǎn)品因使用壽命考量通常藉于-5℃~-20℃之間，若屬長(zhǎng)期戶外使用之產(chǎn)品則建議其耐環(huán)境溫度至少應(yīng)-30℃才能有竹垢的可靠度水準(zhǔn).
IEC對(duì)于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度穩(wěn)定定義、溫度柜負(fù)載條件、被測(cè)物與溫度柜體積比等均有予以規(guī)范。
在應(yīng)用上通常區(qū)分為儲(chǔ)存低溫試驗(yàn)(Low Temperature Storage Test)與操作低溫試驗(yàn)(Low Temperature Operating Test)，進(jìn)行操作低溫試驗(yàn)時(shí)建議須執(zhí)行低溫啟動(dòng)試驗(yàn)(Cold start test)，因在實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)中多數(shù)產(chǎn)品均存在著在低溫下出現(xiàn)電源無法啟動(dòng)現(xiàn)象。若能在執(zhí)行低溫試驗(yàn)時(shí)伴隨著產(chǎn)品低工作電壓一并進(jìn)行則更佳。
常見低溫效應(yīng)包括低溫?zé)o法啟動(dòng)、材料龜裂、玻璃材料脆化、可動(dòng)部份卡死、潤(rùn)滑特性改變等現(xiàn)象.