Leica EM TXP全新精研一體機(jī)
    Leica EM TXP是一款*的可對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對(duì)樣品進(jìn)行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對(duì)目標(biāo)精細(xì)定位或需對(duì)肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進(jìn)行定點(diǎn)處理。有了Leica EM TXP全新精研一體機(jī)，這些工作就可輕松完成。
    在Leica EM TXP全新精研一體機(jī)之前，針對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行定點(diǎn)切割，研磨或拋光等通常是一項(xiàng)耗時(shí)耗力，很困難的工作，因?yàn)槟繕?biāo)區(qū)域極易丟失或者由于目標(biāo)尺寸太小難以處理。使用 LeicaEM TXP ，此類(lèi)樣品都可被輕易處理完成。另外，借助其多功能的特點(diǎn)，Leica EM TXP全新精研一體機(jī)也是一款可為離子束研磨技術(shù)和超薄切片技術(shù)服務(wù)的*效的前制樣工具。

與觀察體系合為一體
在顯微鏡下觀察整個(gè)樣品處理過(guò)程和目標(biāo)區(qū)域
    將樣品固定在樣品懸臂上，在樣品處理過(guò)程中，通過(guò)立體顯微鏡可對(duì)樣品進(jìn)行實(shí)時(shí)觀察，觀察角度0°至60°可調(diào)，或者調(diào)至 -30°，則可通過(guò)目鏡標(biāo)尺進(jìn)行距離測(cè)量。Leica EM TXP全新精研一體機(jī)還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明，以便獲得*視覺(jué)觀
察效果。

• 對(duì)微小目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位和樣品制備
• 通過(guò)立體顯微鏡實(shí)現(xiàn)原位觀察
• 多功能化機(jī)械處理
• 自動(dòng)化樣品處理過(guò)程控制
• 可獲得平如鏡面的拋光效果
• LED 環(huán)形光源亮度可調(diào)，4分割區(qū)段可選

    對(duì)毫米和微米尺度的微小目標(biāo)進(jìn)行定位、切割、研磨、拋光是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的工作，主要困難來(lái)自：

• 目標(biāo)太小，不容易觀察
• 精確目標(biāo)定位，或?qū)δ繕?biāo)進(jìn)行角度校準(zhǔn)很困難
• 研磨、拋光到目標(biāo)位置常需花費(fèi)大量人力和時(shí)間
• 微小目標(biāo)極易丟失
• 樣品尺寸小，難以操作，往往不得不鑲嵌包埋

一體化顯微觀察及成像系統(tǒng)
Leica M80 立體顯微鏡

• 平行光路設(shè)計(jì)：通過(guò)*主物鏡形成平行光路，焦平面*
• 高倍分辨率：所有變倍比下都有的圖像質(zhì)量和穩(wěn)定的光強(qiáng)
• 人體工學(xué)設(shè)計(jì)：使用舒適度*，無(wú)肌肉緊張感和疲勞感

Leica IC80 HD 高清攝像頭*

• 無(wú)縫設(shè)計(jì)：安裝在光學(xué)頭和雙目筒之間，無(wú)需添加顯像管或光電管
• 高品質(zhì)圖像：與顯微鏡共軸光路確保圖像質(zhì)量及獲得無(wú)反光圖像
• 提供動(dòng)態(tài)高清圖像，連接或斷開(kāi)計(jì)算機(jī)均可使用

4 分割區(qū)段亮度可調(diào) LED 環(huán)形光源

• 不同角度照明顯露樣品微小細(xì)節(jié)

Leica Application Suite (LAS 圖像測(cè)量與分析軟件)*

• 實(shí)現(xiàn)數(shù)字化成像
• 可對(duì)圖像進(jìn)行處理和分析

多種方式制備處理樣品
    樣品無(wú)需轉(zhuǎn)移，只需切換工具,不需要來(lái)回轉(zhuǎn)移樣品，只需要簡(jiǎn)單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過(guò)程，并且樣品處理全過(guò)程都可通過(guò)顯微鏡進(jìn)行實(shí)時(shí)觀察。出于安全考慮，工具和樣品所在的工作室?guī)в幸粋€(gè)透明的安全罩，可避免在樣品處理過(guò)程中操作者不小心觸碰到運(yùn)轉(zhuǎn)部件，又可防止碎屑飛濺。
Leica EM TXP全新精研一體機(jī)可對(duì)樣品進(jìn)行如下處理：

• 銑削
• 切割
• 研磨
• 拋光
• 沖鉆

自動(dòng)化樣品處理過(guò)程控制

    讓Leica EM TXP全新精研一體機(jī)來(lái)工作EM TXP的自動(dòng)化樣品處理過(guò)程控制機(jī)制，可以幫助您從常規(guī)繁重的樣品制備工作中解脫出來(lái)：

• 帶有自動(dòng)化E-W運(yùn)動(dòng)控制機(jī)制
• 帶有自動(dòng)化應(yīng)力反饋機(jī)制
• 帶有自動(dòng)化進(jìn)程或時(shí)間倒計(jì)數(shù)功能
• 帶有應(yīng)力反饋控制的空心鉆自動(dòng)前進(jìn)
• 帶有潤(rùn)滑冷卻劑自動(dòng)注液和液面監(jiān)控機(jī)制

精確的目標(biāo)定位

• 在顯微鏡輔助觀察下，通過(guò)精密移動(dòng)工具來(lái)幫助你實(shí)現(xiàn)精確的目標(biāo)定位
• 如移動(dòng)鋸片到接近目標(biāo)位置進(jìn)行切割；然后不用取下樣品，直接將鋸片更換成研磨片對(duì)目標(biāo)位置進(jìn)行快速研磨；當(dāng)快接近目標(biāo)位置，可以采用Count down倒計(jì)數(shù)功能，自動(dòng)研磨厚度（um），或zui后采用Count down倒計(jì)時(shí)功能，自動(dòng)拋光
• 得益于精密機(jī)械控制部件，樣品加工工具步進(jìn)精度zui小可達(dá)0.5um
• 精確的角度校準(zhǔn)
• 在顯微鏡輔助觀察下，通過(guò)角度校準(zhǔn)適配器幫助你實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品角度的微調(diào)
• 角度校準(zhǔn)適配器固定在樣品夾具和樣品懸臂之間，可以實(shí)現(xiàn)水平方向和垂直方向分別±5°角度微調(diào)

LEICA EM TIC 3X
    是一款*的三離子束切割儀，可對(duì)軟硬復(fù)合型或應(yīng)力敏感型材料樣品進(jìn)行離子束轟擊，獲得樣品截面，便于SEM觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息及分析。
    EM TXP可為其做樣品前制備：

• 樣品切割、粗研磨
• 樣品修塊
• 對(duì)TIC 3X擋板進(jìn)行研磨拋光，使擋板得以重復(fù)利用

LEICA EM RES102
    是一款全自動(dòng)多功能離子束研磨系統(tǒng)，可進(jìn)行離子減薄（用于TEM無(wú)機(jī)材料制樣）；離子束拋光，離子刻蝕，樣品離子清洗及斜坡切割（用于SEM無(wú)機(jī)材料制樣）等。
    EM TXP可為其做樣品前制備：

• 對(duì)樣品進(jìn)行機(jī)械減薄，便于后續(xù) RES102 離子束減薄
• 對(duì)樣品進(jìn)行機(jī)械研磨拋光，便于后續(xù) RES102 離子束拋光

Leica EM TXP全新精研一體機(jī)您*的選擇！

LEICA EM UC7
    是徠卡超薄切片機(jī)，利用鉆石刀對(duì)樣品進(jìn)行超薄切片，可獲得nm級(jí)厚度超薄切片（用于TEM觀察），或15um以下厚度半薄切片（用于LM觀察），或切割獲得樣品截面（用于LM或SEM觀察）。所有樣品在超薄切片前都需進(jìn)行樣品修塊。樣品截面的大小和形狀對(duì)后續(xù)切片影響很大。

    硬度較低的樣品可以使用徠卡EM TRIM2修塊機(jī)，或EM RAPID高級(jí)修塊機(jī)，或者用EMTXP精研一體機(jī)進(jìn)行修塊。而堅(jiān)硬或脆性材料必須使用EMTXP，利用切割/研磨/拋光步驟進(jìn)行樣品修塊處理。修塊后*的樣品塊要具有平整的表面和銳利的邊緣，這對(duì)于堅(jiān)硬或脆性樣品獲得高質(zhì)量超薄切片非常重要。