Leica EM RES102多功能離子減薄儀
    適用于TEM，SEM以及LM的樣品制備

*的解決方案
    Leica EM RES102多功能離子減薄儀是一款*的離子束研磨設備，帶有兩個鞍形場離子源，離子束能量可調(diào)，以獲得*離子研磨結(jié)果。這一款獨立的桌面型設備集 TEM，SEM和LM樣品制備功能于一體，這與市面上其它設備截然不同。除了高能量離子研磨功能外，徠卡EM RES102還可用于低能量極溫和的離子束研磨過程。

TEM 樣品

• 單面或雙面離子束研磨適用于材料的離子束減薄過程。鞍形場離子源可獲得很大的電子束透明薄區(qū)。
• 程序化控制的離子入射角度變化，適用于完成特殊的樣品制備目的，例如FIB樣品清潔，以減少無定形非晶層。

    SEM 或 LM 樣品

• 離子束拋光zui大拋光區(qū)域可達25mm。
• 離子束清潔適用于對樣品表面污染層或機械拋光后表面產(chǎn)生的涂抹層進行清潔。
• 樣品表面襯度增強作用，可替代化學刻蝕作用。
• 35°斜坡切割用于制備多層樣品的截面。
• 90°斜坡切割用于制備復合結(jié)構(gòu)的半導體樣品或組裝器件，這種方式所需的機械預加工工作zui少 

   離子束研磨
    近來，離子束研磨技術已經(jīng)被發(fā)展為zui適宜無機材料樣品分析的一項樣品制備技術。離子束研磨技術是利用高能量的離子束轟擊方式以去除樣品表面物質(zhì)或?qū)悠繁砻嫫鸬叫揎椬饔谩ｋx子槍（在一個高真空環(huán)境中）產(chǎn)生離子束，以一個入射角度向樣品表面轟擊 。
    對于TEM樣品的離子束減薄，通常離子束以一個較低的入射角度轟擊到樣品表面，起到樣品表面拋光作用，直到將薄片樣品被研磨至電子束透明為止。
    對于SEM樣品的表面修飾作用，可利用較大的入射角度進行離子束研磨來實現(xiàn)，入射角度zui大可達到 90°。SEM樣品制備包含樣品表面離子清潔，離子束拋光和襯度增強。
主要特點

• 一臺桌面型設備，集TEM，SEM和LM樣品制備功能于一體
• 過局域網(wǎng)實現(xiàn)對離子研磨過程遠程遙控
• 離子束拋光區(qū)域很大，可達25mm
• 離子研磨過程參數(shù)全電腦控制

    為了支持多樣化的應用需求，Leica EM RES102多功能離子減薄儀可以裝配各種樣品臺以適用于TEM，SEM及LM樣品制備。預抽室系統(tǒng)實現(xiàn)樣品快速交換，從而可有效提高樣品交換效率。
SEM
    薄片樣品臺用于夾持zui大尺寸為5(H)×7(W)×2(D) mm樣品。該樣品臺可以很方便地被直接轉(zhuǎn)移進SEM中，而不需要取出樣品。

TEM
    TEM樣品夾用于單面或雙面離子束減薄，減薄角度可低至4°。

SEM
    該樣品臺適用于SEM和LM樣品的離子束清潔，拋光和襯度增強，可在環(huán)境溫度下或 LN2制冷情況下使用。SEM樣品臺可以制備zui大尺寸達 25mm 的樣品。適配器用于夾持商品化生產(chǎn)的帶有3.1mm直徑插針的SEM樣品座。

TEM
    TEM冷凍樣品夾具與LN2制冷裝置聯(lián)用，用于制備溫度敏感型樣品。

SEM
    斜坡切割樣品臺適用于切割樣品獲得縱截面(90°)或斜截面(35°)，便于SEM觀察樣品內(nèi)部縱向結(jié)構(gòu)，可以在環(huán)境溫度下或 LN2 制冷情況下使用。

FIB
    FIB清潔樣品臺用于清潔FIB樣品，減少表面無定形非晶層。

    Leica EM RES102多功能離子減薄儀可對樣品進行離子束減薄，清潔，截面切割，拋光以及襯度增強，這極大滿足了您對應用需求的多樣化和便利性。
操作簡便

• 19”觸摸屏電腦控制單元，監(jiān)控并記錄制樣過程
• 內(nèi)置應用參數(shù)庫
• 程序化制樣參數(shù)設定，加速初學者學習曲線
• 幫助文件幫助初學者以及對設備進行維護

高效/節(jié)約成本

• TEM，SEM和LM應用功能集于一體
• TEM樣品制備獲得的薄區(qū)大，有效提高了TEM樣品制備效率
• SEM樣品制備zui大可達25mm樣品直徑
• 預抽室系統(tǒng)幫助快速交換樣品，減少等待時間，并保證了樣品室的持續(xù)高真空
• 局域網(wǎng)功能方便遠程操控
• LN2樣品臺使得溫度敏感型樣品可在優(yōu)化條件下進行離子研磨
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安全

• 精確的自動終止功能，適用于光學終止或透明樣品的法拉第杯終止
• 在制樣過程中可以時時存儲活圖像或視頻
• 離子源和樣品運動馬達驅(qū)動，程序化控制，因而可獲得重復性制樣結(jié)果

    與 Leica EM TXP 相兼容
    在使用 Leica EM RES102多功能離子減薄儀之前，往往需要對樣品進行機械預加工以切割研磨拋光到盡可能接近于目標區(qū)域。 Leica EM TXP 是一款*的可對目標區(qū)域進行精確定位的表面處理設備，可對樣品進行切割及拋光等，適合于作為如Leica EM RES102多功能離子減薄儀等設備的前期制樣工具。Leica EM TXP 可對樣品進行諸如切割，銑削，研磨及拋光等前處理，尤其適用于需要目標精細定位或需對微小目標進行定點處理的高難度樣品。