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深圳市晧辰電子科技有限公司
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深圳市晧辰電子科技有限公司駐成都辦事處
成都市武侯大道優(yōu)博2-1018室
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| YG200 | YG200L | |
基板尺寸 | L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min) | L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min) | |
基板厚度/重量 | 0.4～3.0mm/0.65kg以下 | ||
貼裝精度 | 標(biāo)準(zhǔn)元件 | 重復(fù)精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP | |
貼裝速度 | *條件 | 0.08秒/CHIP | 0.088秒/CHIP |
元件品種數(shù)量 | 80品種(20連×4)(Max、以8mm料帶換算) | 96品種(24連×4)(Max、以8mm料帶換算) | |
元件供給形態(tài) | 料帶盤(pán)、散裝、料桿 | ||
可以貼裝的元件 | 0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件 | 0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件 | |
FNC貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件 | FNC貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件 | ||
標(biāo)準(zhǔn)貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件 | 標(biāo)準(zhǔn)貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件 | ||
電源規(guī)格 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz | ||
平均消耗電量 | 1.0KW(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行狀態(tài)) | 1.1KW(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行狀態(tài)) | |
供給氣源 | 0.55Mpa以上、空氣為清凈干燥狀態(tài)/260-/min(ANR)(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行狀態(tài)) | ||
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