半導體制冷低溫差示掃描量熱儀 返回列表頁

半導體制冷低溫差示掃描量熱儀產(chǎn)品介紹:

DSC測量的是與材料內(nèi)部熱轉變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性：如玻璃化轉變溫度。冷結晶、相轉變、熔融、結晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)，都是DSC的研發(fā)領域。

半導體制冷低溫差示掃描量熱儀主要特點:

1.全新的爐體結構，更好的解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性儀器主控芯片

2.數(shù)字式氣體質(zhì)量流量計，精確控制吹掃氣體流量，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中

3.儀器可采用雙向控制（主機控制、軟件控制），界面友好，操作簡便

4.采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運算處理速度更快，溫度控制更精確

5.采用USB雙向通訊，操作更便捷

6.采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好

7.采用專業(yè)合金傳感器，更抗腐蝕，抗氧化

技術參數(shù):
1.DSC量程:  0～±500mW

2.溫度范圍: -35~350℃      
3.升溫速率: 1~80℃/min
4.溫度分辨率: 0.1℃
5.溫度波動: ±0.1℃
6.溫度重復性: ±0.1℃
7.DSC噪聲: 0.01μW
8.DSC解析度: 0.01μW
9.DSC精確度: 0.01mW
10.DSC靈敏度: 0.01mW
11.控溫方式: 全程序自動控制
12.曲線掃描: 升溫掃描
13.氣氛控制: 儀器自動切換
14.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示
15.數(shù)據(jù)接口: 標準USB接口
16.參數(shù)標準: 配有標準物質(zhì)，帶有一鍵校準功能，用戶可自行校正溫度和熱焓
17.外觀尺寸：500*393*154mm(長寬高）