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鍵盤(pán)溫度沖擊試驗(yàn)方案,宏展高低溫沖擊測(cè)試試驗(yàn)箱

閱讀:690        發(fā)布時(shí)間:2016-5-12

鍵盤(pán)溫度沖擊試驗(yàn)方案

鍵盤(pán)溫度沖擊試驗(yàn)方案

 

a) 測(cè)試方案:將裝配好的整機(jī)放置在將溫度沖擊試驗(yàn)箱中:先在-40℃±2℃的低溫環(huán)境下保持1 h,在1min內(nèi)將溫度切換到80℃±2℃的高溫環(huán)境下并保持1h ,共做10個(gè)循環(huán)(20h),樣品取出后在室溫下面放置2 h以上。拆開(kāi)整機(jī)將拱形薄膜從PCB板上撕掉后檢查Dome有無(wú)從薄膜上脫落、測(cè)試Dome及EMI層的電阻值、并測(cè)試Dome彈片的回彈曲線。

 

b) 通過(guò)準(zhǔn)則:Dome沒(méi)有從拱形薄膜上脫落;Dome的阻值小于 1.0 Ω(測(cè)試方法見(jiàn)15.3條)、EMI層的阻值小于 2.5 Ω;按鍵行程(Stroke)、接觸力(P1)、回彈比率(Cc)符合15.4節(jié)的要求。

宏展高低溫沖擊測(cè)試試驗(yàn)箱的一些基本參數(shù)

性能 測(cè)試區(qū)域 高溫曝露溫度范圍

冷熱循環(huán)試驗(yàn)+70℃~ +150℃ 結(jié)露循環(huán)試驗(yàn)-10℃~ +100℃

低溫曝露溫度范圍

-70℃~ +10℃

溫度波動(dòng)

± 1℃

濕度波動(dòng)

± 5%RH

高溫恒溫器 預(yù)熱溫度上限

+150℃

濕度范圍

40~95%RH(結(jié)露循環(huán)試驗(yàn)時(shí))

溫度上升時(shí)間

-10℃→+100℃ 30分以?xún)?nèi)

溫度下降時(shí)間

+20℃→-10℃ 60分以?xún)?nèi)

低溫恒溫器 預(yù)冷溫度下限

-75℃

溫度上升時(shí)間

-75℃→+10℃ 30分以?xún)?nèi)

溫度下降時(shí)間

常溫到-75℃ 60分以?xún)?nèi)

溫度恢復(fù)性能 冷熱循環(huán)試驗(yàn) 恢復(fù)條件

2溫區(qū)高溫曝露:+75℃ /60分 低溫曝露:-35℃ /30分電源電壓:AC200V傳感器位置:試料上風(fēng)口試料:鋁合金170kg

恢復(fù)時(shí)間 高溫恢復(fù):10分以?xún)?nèi)(常溫→+150℃) 低溫恢復(fù):10分以?xún)?nèi)(常溫→ -65℃) 高溫恢復(fù):16分以?xún)?nèi)(常溫→+150℃) 低溫恢復(fù):16分以?xún)?nèi)(常溫→ -65℃)
結(jié)露循環(huán)試驗(yàn)1 恢復(fù)條件

2溫區(qū)高溫曝露:+75℃ /60分 低溫曝露:-35℃ /30分電源電壓:AC200V傳感器位置:試料上風(fēng)口試料:鋁合金170kg

恢復(fù)時(shí)間 高溫恢復(fù):20秒以?xún)?nèi)(5℃→+25℃90%RH) 低溫恢復(fù):3分以?xún)?nèi)(+25℃90%RH→ +5℃) 高溫恢復(fù):20秒以?xún)?nèi)(+5℃→+25℃90%RH) 低溫恢復(fù):5分以?xún)?nèi)(+25℃90%RH→ +5℃)
結(jié)露循環(huán)試驗(yàn)2 恢復(fù)條件

2溫區(qū)高溫曝露:+75℃ /60分 低溫曝露:-35℃ /30分電源電壓:AC200V傳感器位置:試料上風(fēng)口試料:鋁合金170kg

恢復(fù)時(shí)間 高溫恢復(fù):5分以?xún)?nèi)(-30℃→+25℃ 95%RH) 低溫恢復(fù):5分以?xún)?nèi)(+25℃ 95%RH→ -30℃) 高溫恢復(fù):10分以?xún)?nèi)(常溫→+150℃) 低溫恢復(fù):10分以?xún)?nèi)(常溫→ -65℃)
試料框承重

5?(試樣均勻分布)

測(cè)試區(qū)尺寸

W650 × H460 ×D370mm

W650 × H460 ×D670mm

本體外尺寸

W1670 × H1900 ×D1570mm

W1670 × H1900 ×D1870mm

重  量

約1300kg

約1550kg

宏展高低溫沖擊測(cè)試試驗(yàn)箱/鍵盤(pán)溫度沖擊試驗(yàn)

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