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產(chǎn)品簡介
MST-I系列島津微小強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是對微小部件的進(jìn)行力學(xué)性能測試的試驗(yàn)機(jī)。儀器特點(diǎn)：1、高精度位移測定;位移顯示分辨率0.02μm。2、微小載荷的測定;從2mN開始確保±1%的精度。3、微小樣品的定位;通過X-Y樣品臺進(jìn)行微小樣品的定位。4、高剛度框架;45KN/mm以上的剛度。
詳細(xì)介紹
島津微小強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)
的詳細(xì)介紹MST-I系列島津微小強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是對微小部件的進(jìn)行力學(xué)性能測試的試驗(yàn)機(jī)。
儀器特點(diǎn)：
1、高精度位移測定;位移顯示分辨率0.02μm。
2、微小載荷的測定;從2mN開始確保±1%的精度。
3、微小樣品的定位;通過X-Y樣品臺進(jìn)行微小樣品的定位。
4、高剛度框架;45KN/mm以上的剛度。
技術(shù)規(guī)格：
1、載荷容量：±2mN～±2KN
2、載荷精度：顯示值的±1%
2、行程：60mm
位移顯示分辨率：0.02μm
位移控制分辨率：0.005μm（HR型）
0.02μm（HS型）
試驗(yàn)速度：0.0012～30mm/min（HR型）
0.0048～120mm/min（HS型）
儀器用途：
1、芯片部件的焊接力評價(jià)（剪切、剝離試驗(yàn)）
2、焊點(diǎn)強(qiáng)度評價(jià)（拉伸、壓縮、剪切試驗(yàn)）
3、焊線的拉伸強(qiáng)度評價(jià)
4、金屬箔的物性強(qiáng)度評價(jià)（拉伸強(qiáng)度、彎曲韌性試驗(yàn)）
5、接頭、插頭的插拔力測定
6、單纖維拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)