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X光鍍層測厚儀的使用注意事項
閱讀：1594 發(fā)布時間：2013-11-11
X光鍍層測厚儀的使用注意事項
基體金屬特性
- 對于磁性方法，標準片的基體金屬的磁性和表面粗糙度，應當與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。
- 對于渦流方法，標準片基體金屬的電性質(zhì)，應當與試件基體金屬的電性質(zhì)相似。
基體金屬厚度
檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，如果沒有，可采用3.3）中的某種方法進行校準。
邊緣效應
不應在緊靠試件的突變處，如邊緣、洞和內(nèi)轉(zhuǎn)角等處進行測量。
曲率
不應在試件的彎曲表面上測量。
讀數(shù)次數(shù)
通常由于儀器的每次讀數(shù)并不*相同，因此必須在每一測量面積內(nèi)取幾個讀數(shù)。覆蓋層厚度的局部差異，也要求在任一給定的面積內(nèi)進行多次測量，表面粗造時更應如此。
表面清潔度
測量前，應清除表面上的任何附著物質(zhì)，如塵土、油脂及腐蝕產(chǎn)物等，但不要除去任何覆蓋層物質(zhì)。