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涂鍍層測厚儀開發(fā)日趨智能化
閱讀：1826 發(fā)布時間：2014-3-31
回顧涂層測厚儀技術(shù)發(fā)展的歷史沿革，集中表現(xiàn)為以下技術(shù)特征：
- 電路設(shè)計：電子管—晶體管—集成電路—芯片L模塊化。
- 整機功能：單（原理）功能型—具有部分統(tǒng)計功能型—雙原理通用型—智能型。
- 探頭制式：主機探頭分離式—主機與探頭一體式（內(nèi)置式探頭）—主機配多規(guī)格探頭（可供選擇更換）。
- 量值顯示：機械式（千分表）—表頭指針式—液晶數(shù)字式—數(shù)據(jù)打印式（外接或內(nèi)置）。
B磁性涂鍍層測厚儀開發(fā)現(xiàn)狀
材料保護度測量—磁性方法》指出，磁性測厚方法的原理，或是測量*磁鐵（探頭）和基體金屬之間由于存在覆蓋層而引起磁引力的變化，或是測量通過覆蓋層和基體金屬磁路的磁阻變化。因此，磁性測厚儀也包含兩種類型：一類是測量某一磁體與基體金屬間的磁引力；另一類是測量通過覆蓋層和基體金屬磁通路的磁阻。