等離子清洗機(jī) 半導(dǎo)體芯片粘接前WB引線鍵合活化

低溫等離子處理機(jī)活化運(yùn)用在半導(dǎo)體芯片粘接前WB引線鍵合，運(yùn)用低溫低溫等離子處理機(jī)能有效的清除鍵合區(qū)的表層臟污并使其表層活化，能大幅度提高引線的引線鍵合抗拉強(qiáng)度，提升封裝元件的可靠系數(shù)。

等離子清洗機(jī)優(yōu)化引線鍵合（打線）

集成電路引線鍵合的質(zhì)量對(duì)微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機(jī)殘?jiān)榷紩?huì)嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗對(duì)鍵合區(qū)的污染物去除不*或者不能去除，而采用等離子體清洗設(shè)備能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，等離子清洗機(jī)能明顯提高引線的鍵合拉力，提高封裝器件的可靠性。

等離子清洗機(jī)芯片粘接前處理

芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患，等離子清洗機(jī)對(duì)芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子體處理能有效增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。

在倒裝芯片封裝方面，對(duì)芯片以及封裝載板用等離子體清洗機(jī)處理，不但能得到凈化的焊接表面，同時(shí)還能大大提高焊接表面的活性，可以有效的防止虛焊，減少空洞，提高焊接的可靠性，同時(shí)可以提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。