等離子清洗機(jī)應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓清洗工藝

等離子清洗機(jī)是干式的清洗設(shè)備，主要是去除晶圓表面肉眼看不到的表面污染物，使得晶圓表面變得清潔并具親水性

晶圓級封裝前處理的等離子清洗機(jī)  

晶圓級封裝（WLP，Wafer Level Package）是先進(jìn)的芯片封裝方式之一，即整片晶圓生產(chǎn)完成后，直接在晶圓上面進(jìn)行封裝和測試，然后把整個(gè)晶圓切割開來分成單顆晶粒；電氣連接部分采用用銅凸塊（Copper Bump）取代打線（Wire Bond）的方法，所以沒有打線或填膠工藝。

晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機(jī)物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。

等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體晶圓清洗工藝上的應(yīng)用等離子體清洗具有工藝簡單、操作方便、沒有廢料處理和環(huán)境污染等問題。

等離子清洗機(jī)常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應(yīng)系統(tǒng)中通入少量的氧氣,在強(qiáng)電場作用下,使氧氣產(chǎn)生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質(zhì)被抽走。等離子處理機(jī)的清洗技術(shù)在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產(chǎn)品的質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn),而且它不用酸、堿及有機(jī)溶劑等,因此越來越受到人們重視