等離子表面處理設(shè)備在TP貼合中的運用

 在攝像頭模組生產(chǎn)工藝過程中，plasma等離子清洗機能顯著提高攝像頭模組質(zhì)量，在新一代攝像頭模組生產(chǎn)過程中，等離子清洗機是*的環(huán)節(jié)。等離子清洗機廣泛應(yīng)用于攝像頭模組DB、WB及HM前后環(huán)節(jié)，TP貼合前的應(yīng)用，提高綁定、貼合強度及均勻性。

等離子表面處理設(shè)備，等離子清洗機在TP貼合中的運用

1、表面活性增強，與外殼粘結(jié)更加牢固，避免脫膠問題；

3、因表面能的增大，熱熔膠可以展開更薄而不減小粘附力，此時可以減少涂膠量，降低成本（約可節(jié)約1/3用膠量）。

首先，等離子體火焰寬度更小，小僅2mm，不影響其它不需處理的區(qū)域，減少意外情況發(fā)生；其次，溫度更低，在正常使用情況下，等離子體火焰溫度約40-50℃，不會對反光膜、LCD及TP表面造成高溫損傷；再者，等離子清洗機設(shè)備采用較低電勢放電結(jié)構(gòu)，火焰呈電中性，不損傷TP及LCD功能，產(chǎn)品經(jīng)過連續(xù)十次處理，TP容值及顯示性能不受影響。