等離子清洗機去除硅晶圓光刻膠

等離子清洗機是以化學反應為主，處理對象大多是有機污染物，常用的工藝氣體為氧氣。利用氧分子形成的等離子體與材料表面的有機污染物發(fā)生化學反應，很容易生成H2O、CO2等揮發(fā)性物質(zhì)氣化掉，材料表面不會有任何留存殘余物，而且變得非常干凈。典型的應用例如：袪除PCB焊盤上肉眼看不到的有機溶劑或者油墨，硅晶圓表面的光刻膠等。

在半導體器件生產(chǎn)過程中，晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留等沾污雜質(zhì)，為避免污染物對芯片處理性能造成嚴重影響及缺陷，在保證不破壞芯片處理及其他表面特性的前提下，半導體晶圓在制造的過程中，需要經(jīng)過多次的表面清洗步驟，而等離子清洗機是晶圓光刻膠的理想清洗設備。

等離子清洗機對晶圓光刻膠的應用：

等離子清洗機應用包括處理、灰化/光刻膠/聚合物去除、介電質(zhì)刻蝕等等。使用等離子清洗機不僅*去除光刻膠和其他有機物，而且活化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性。只需要通過等離子清洗設備的簡單處理，就能將自由基將高分子聚合物*清除干凈，包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。達到其他清理方式很難完成的效果。