半導(dǎo)體材料等離子清洗機(jī)，晶圓、硅片、芯片清潔

等離子清洗機(jī)， 晶圓、硅片、芯片、半導(dǎo)體材料等離子表面處理設(shè)備。等離子清洗機(jī)技術(shù)作為一種新型的材料表面改性方法，以等離子清洗機(jī)低能耗、污染小、處理時(shí)間短、效果明顯的特點(diǎn)引起了人們的關(guān)注。等離子清洗機(jī)在眾多的改性方法中，低溫等離子清洗機(jī)是近年來發(fā)展較快的方法，等離子清洗機(jī)與其他方法相比有很多優(yōu)點(diǎn)。

等離子清洗機(jī)專為其特殊的各種特殊要求，特別用于半導(dǎo)體封裝與組裝，等離子體處理解決方案(ASPA)，晶圓級(jí)封裝(WLP)以及微機(jī)械(MEMS)組件。等離子清洗機(jī)的應(yīng)用包括改善清潔，引線連接，除渣，包塊粘連，活化和蝕刻。

晶圓級(jí)封裝前處理的等離子清洗機(jī)

 晶圓級(jí)封裝（WLP，Wafer Level Package）是先進(jìn)的芯片封裝方式之一，即整片晶圓生產(chǎn)完成后，直接在晶圓上面進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后把整個(gè)晶圓切割開來分成單顆晶粒；電氣連接部分采用用銅凸塊（Copper Bump）取代打線（Wire Bond）的方法，所以沒有打線或填膠工藝。

晶圓級(jí)封裝前等離子清洗機(jī)處理的目的是去除表面的無機(jī)物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。

芯片制作完成后殘余的光刻膠無法用濕式法清洗，只能通過等離子清洗機(jī)干式處理的方式進(jìn)行去除