等離子清洗在封裝行業(yè)的應(yīng)用

微電子封裝的生產(chǎn)過(guò)程中，由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面會(huì)形成各種沾污，包括有機(jī)物、環(huán)氧樹(shù)脂、焊料、金屬鹽等。這些沾污會(huì)明顯地影響封裝生產(chǎn)過(guò)程中的相關(guān)工藝質(zhì)量。使用等離子體清洗機(jī)可以很容易去除掉生產(chǎn)過(guò)程中所形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強(qiáng)度，改善芯片粘接質(zhì)量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性

等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱(chēng)為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合，通過(guò)等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂

等離子清洗在整個(gè)封裝工藝過(guò)程中的作用主要有防止包封分層、提高焊線質(zhì)量、增加鍵合強(qiáng)度、提高可靠性以及提高良品率節(jié)約成本等。

等離子清洗機(jī)對(duì)于不同幾何形狀、表面粗糙度不同的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物品的表面，均可進(jìn)行超清潔改性。plasma等離子清洗機(jī)不僅可以清除試品表面的有機(jī)污染物；而且時(shí)序處理，速率快，清潔工作效率高。綠色環(huán)保，無(wú)化學(xué)溶劑，對(duì)試品及環(huán)境無(wú)二次污染。