等離子清洗機應用于IC半導體封裝

等離子清洗機不僅能清除污垢表面，還能起到活化改性作用。等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機器的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

在芯片封裝中，等離子清洗機器可使晶片及載具表面活性得到改善，能有效防止或縮小晶間間隙，提高附著力，改善機械強度，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

在半導體生產(chǎn)后期，由于設備和材料表面會產(chǎn)生各種污跡，對產(chǎn)品的生產(chǎn)和質(zhì)量有著顯的影響。使用等離子清洗機設備，可以方便地清除生產(chǎn)過程中的分子污染，極大地提高了產(chǎn)品性能、可靠性和成品率。

使用等離子清洗機清洗后，粘接強度和粘接絲張力的均勻性顯著提高，對粘接強度的提高起到了重要作用。導線連接前，可用等離子清洗機清洗芯片連接，提高連接強度和成品率。

等離子體清洗機器設備是利用等離子體對表面進行活化去除，從而去除材料表面的污染物，從而提高材料的表面性能