等離子體清洗機去除晶圓光刻膠

等離子體清洗機去除晶圓表面光刻膠

等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時，等離子表面清洗能夠*去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學方法，等離子體清洗機干式處理的可控性更強，一致性更好，并且對基體沒有傷害。

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂

等離子清洗機應用包括各種各樣的刻蝕、灰化、和減壓步驟。其它的等離子工藝包括污染去除、表面粗糙化、增加潤濕性，以及提高焊接和粘接強度。

晶圓清潔 - 等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。等離子也可以改善旋涂膜粘接和清潔金屬焊盤。

晶圓刻蝕 - 等離子清洗機預處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層，線條/光刻膠刻蝕，應用于晶圓材料的附著力增強，去除多余的塑封材料/環(huán)氧樹脂，增強金焊料凸點的附著力，晶圓減壓減少破碎，提高旋涂膜附著力，清潔鋁焊盤。