等離子清洗機(jī)去除wafer鍵合光刻膠

等離子清洗機(jī)功能主要依靠等離子中活性顆粒的“活化"來(lái)清除物體表面污漬。從機(jī)理上講，等離子體清洗機(jī)一般包括下列過(guò)程：無(wú)機(jī)氣體被激發(fā)到等離子體狀態(tài)；固體表面吸附氣相物質(zhì)；吸附基團(tuán)與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子；分析產(chǎn)物分子形成氣相；反應(yīng)殘?jiān)鼜谋砻娣蛛x。

等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合，通過(guò)等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂.

等離子清洗機(jī)可用于清洗、刻蝕、活化和表面準(zhǔn)備等。主要是通過(guò)利用等離子清洗機(jī)活性組分的性質(zhì)來(lái)處理樣品表面,從而實(shí)現(xiàn)清潔、改性、光刻膠灰化等目的。如硅晶圓表面光刻膠殘留的灰化、零部件清理、界面活化、基板表面的處理、基板表面活性處理

等離子去膠機(jī)用于光刻膠的剝離或灰化,也可用于:有機(jī)及無(wú)機(jī)殘留物的去除、清洗微電子元件、電路板上鉆孔或銅線框架、提高黏附性,消除鍵合問(wèn)題等

等離子體清洗機(jī)去除晶圓表面光刻膠：等離子體清洗機(jī)在處理晶圓表面光刻膠時(shí)，等離子表面清洗能夠去除表面光刻膠和其余有機(jī)物，也可以通過(guò)等離子活化和粗化作用，對(duì)晶圓表面進(jìn)行處理，能有效提高其表面浸潤(rùn)性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學(xué)方法，等離子體清洗機(jī)干式處理的可控性更強(qiáng)，一致性更好，并且對(duì)基體沒(méi)有損害。