等離子清洗機(jī)對(duì)PCB板孔內(nèi)除膠

等離子清洗機(jī)依靠等離子體中活性粒子的“5種作用"，增強(qiáng)粘接、貼合、焊接、涂覆、邦定、除膠效果。被清除的污染物可能為有機(jī)物、環(huán)氧樹(shù)脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。

等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱(chēng)為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合，通過(guò)等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂.

等離子清洗機(jī)孔能清洗壁凹蝕/孔壁樹(shù)脂鉆污：對(duì)FR-4多層印刷電路板加工而言，其數(shù)控鉆孔后對(duì)孔壁樹(shù)脂鉆污等物質(zhì)的去除，通常采用濃硫酸處理，鉻酸處理，堿性高錳酸鉀處理和等離子體清洗機(jī)來(lái)處理。但是，在撓性印制電路板和剛撓性印制電路板去除鉆孔污垢的處理上，由于材料特性的差異，如果采用上述化學(xué)處理方法，效果并不理想，而用等離子體清洗機(jī)對(duì)鉆孔污垢和凹蝕進(jìn)行去除，則可以得到較好的孔壁粗糙度，有利于孔的金屬化電鍍，同時(shí)又具有“三維"凹蝕的連接特性。