等離子清洗機提升IC封裝性能

等離子清洗機主要通過活性等離子體對材料表面進行物理轟擊或化學反應等單一或雙重作用，從而實現(xiàn)材料表面分子水平的污染物去除或改性。

等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

離子體清洗廣泛應用于PBGAS及倒裝晶片過程中和其它基于聚合物的襯底，以利于粘結(jié)，減少分層。 作者：CRF誠峰智造等離子設備

等離子清洗機應用在IC封裝工藝中，能夠有效去除材料表面的有機殘留、微顆粒污染、氧化薄層等，提高工件表面活性，避免鍵合分層或虛焊等情況。

IC在進行塑封時，要求塑封材料與芯片、載體、金屬鍵合腳等各種不同材料，有較好的粘附性，如果有沾污或表面活性差，就會導致塑封表面層剝離。用等離子清洗后再封裝可以有效地提高表面活性，改善粘附性，提高封裝的可靠性。

在進行引線鍵合前，用等離子處理機清洗清潔焊盤及基材，會顯著提高鍵合強度和鍵合線拉力的均勻性。對鍵合點的清潔意味著清除纖薄的污染表層。