等離子清洗機(jī)去除wafer鍵合膠光刻膠

等離子清洗機(jī)用于晶圓制造中的表面清潔、表面活化、光刻膠去除、植球前清洗，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子清洗機(jī)處理的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等等.

等離子清洗機(jī)，等離子表面處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于：等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。等離子清洗機(jī)能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時去除有機(jī)污染物、油污或油脂。在LED行業(yè)里面，晶圓是整個LED的重要組成部分，晶圓光刻膠的去除是LED整個部件重要的技術(shù)部分。晶圓清潔-等離子清洗機(jī)用于在晶圓凸點(diǎn)工藝前去除污染，還可以去除有機(jī)污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。

作為干法清洗的等離子清洗機(jī)可控性強(qiáng)，一致性好，不僅*去除光刻膠有機(jī)物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性。

等離子清洗機(jī)主要用于材料表面清洗、活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、去除有機(jī)物、鍍膜前處理、器械消毒等。等離子清洗機(jī)能夠迅速*地清除物體表面的污染物，可以增加這些材料的粘性，親水性，焊接強(qiáng)度，疏水性，離子化過程能夠容易地控制和安全地重復(fù)，是提高產(chǎn)品可靠性理想的表面處理設(shè)備，等離子體清洗設(shè)備的表面活化，蝕刻，表面沉積，能夠改善大多數(shù)物質(zhì)的性能：潔凈度、親水性，斥水性，粘結(jié)性，標(biāo)刻性，潤滑性，耐磨性。

等離子清洗機(jī)的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點(diǎn)、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機(jī)，不僅能*清除光刻膠等有機(jī)物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。