等離子清洗機，多晶硅晶片刻蝕活化

半導(dǎo)體清洗工藝中，等離子清洗機能有效去除硅/晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。

等離子清洗機是一種多功能等離子表面處理設(shè)備，可配備不同的部件，如表面鍍(涂)、蝕刻、等離子化學(xué)反應(yīng)、粉末等離子處理等。

等離子清洗機能增強這些材料的粘附性、相容性和浸潤性能，去除金屬表面的油脂、油污等有機物質(zhì)和氧化層，也可用于汽車生產(chǎn)過程中的塑料和噴漆前處理。等離子清洗機應(yīng)用于紡織、濾網(wǎng)、膜的親水、疏水、表面改性等方面，也可用于生物醫(yī)用培養(yǎng)皿、血管支架、注射器、導(dǎo)管及各種材料的親水、交合涂覆前處理等方面。

等離子清洗機對多晶硅晶片的蝕刻效果好。通過配置蝕刻部件，等離子清洗機可以實現(xiàn)蝕刻功能，性價比高，操作簡單，從而實現(xiàn)多功能。等離子清洗機的刻蝕應(yīng)用于微電子制作工藝中，所有主要的處理對象是硅，用于精確圖形轉(zhuǎn)移。此外等離子清洗機應(yīng)用于等離子刻蝕平板、薄膜刻蝕以及纖維刻蝕中。

等離子清洗機是一種利用低溫等離子體的特性對被處理材料進(jìn)行等離子體表面處理的設(shè)備。經(jīng)等離子體清洗機處理后，材料的表面張力、潤濕性、親水性都會發(fā)生變化，達(dá)因值也會發(fā)生變化。