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等離子清洗機(jī)在pcb印刷電路板生產(chǎn)過程中有很好的實(shí)用性,是清潔、環(huán)保的、高效的清洗方法。
等離子清洗機(jī)用于多層PCB板的鉆孔除膠渣(desmear)和內(nèi)蝕刻(back etching);多層柔性板FPC膠渣清除:
等離子清洗機(jī)適用于環(huán)氧樹脂(環(huán)氧樹脂)、丙烯酸樹脂(丙烯酸樹脂)等各種膠系。與化學(xué)糖漿相比,等離子清洗機(jī)對(duì)膠渣的去除穩(wěn)定,收率也能顯著提高。
等離子清洗機(jī)在不改變材料本身性能的情況下,提高材料表面性能。對(duì)撓性印制電路板和剛撓性印制電路板采用等離子清洗機(jī)進(jìn)行內(nèi)層前處理,可以增加表面粗糙度和活化程度,增加內(nèi)層之間的結(jié)合力,對(duì)生產(chǎn)的良率提高也有重要意義。
等離子清洗機(jī)去除軟硬板PCB殘膠:
等離子體清洗機(jī)的處理工藝屬于干法工藝,與濕法工藝相比具有許多優(yōu)點(diǎn),這些優(yōu)點(diǎn)是由等離子體自身的特點(diǎn)決定的。從高壓電離出來的整體顯電中性等離子體具有高度的活性,能與材料表面的原子發(fā)生連續(xù)的反應(yīng),使表面物質(zhì)不斷被激發(fā)成氣體,揮發(fā)出來,以達(dá)到清潔的目的。等離子清洗機(jī)去除殘膠,避免化學(xué)溶液對(duì)軟板PI的侵蝕,孔壁腐蝕均勻,提高了孔鍍的可靠性和成品率。
等離子清洗機(jī)去除PCB銅引線框架的微觀有機(jī)物
等離子清洗機(jī)對(duì)聚四氟乙烯(Teflon)高頻微波板沉銅前孔壁表面進(jìn)行改性活化,提高孔壁與鍍銅層的結(jié)合力,防止沉銅后產(chǎn)生黑洞;消除了孔銅高溫?cái)嗔押涂足~內(nèi)層爆孔等現(xiàn)象,提高了可靠性。
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