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等離子清洗機(jī)能去除半導(dǎo)體表面的污染,以良好的焊點連接、引線鍵合和金屬化,以及PCB、混裝電路 MCMS(多芯片組裝)混裝電路中來自鍵接表面由上一工序留下的污染,如殘余焊劑、多余的樹脂等, 去除孔內(nèi)膠渣。目前等離子清洗機(jī)用于孔內(nèi)去膠渣在PCB領(lǐng)域應(yīng)用較多很廣的工藝。
等離子體清洗機(jī)用于高頻板、HDI、軟硬結(jié)合板、且特別適用于聚四氟乙烯(PTFE)材料的板子。等離子體清洗機(jī)的處理優(yōu)勢明顯,相對于其他表面處理方法,等離子清洗機(jī)在處理特氟龍活化,提高其親水性,確保孔金屬化,鐳射孔的處理,去除精密線路間殘留干膜,粗化,補(bǔ)強(qiáng)前處理,阻焊以及絲印字符的前處理等方面等離子清洗機(jī)的優(yōu)勢是無法替代的,并且等離子處理設(shè)備還具有清潔、環(huán)保、活化的特點。
等離子清洗機(jī)干法制程方式污染小,操作簡便、處理質(zhì)量穩(wěn)定且可靠,適合于批量化生產(chǎn)。而以往的化學(xué)處理法的鈉萘處理液,其難于合成、毒性大,且保質(zhì)期較短,需根據(jù)生產(chǎn)情況進(jìn)行配制,對安全要求很高。
等離子清洗機(jī)能電子、半導(dǎo)體封裝、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域的客戶提供清洗、活化、刻蝕、涂覆的等離子表面處理解決方案
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