等離子清洗機提高孔壁與鍍銅層的結(jié)合強度

等離子清洗機是一種干式的清洗方式，主要去除的是一些納米級的有機污染物以及一些肉眼不可見的微粒，等離子清洗機工作的原理是等離子體與工件表面污染物發(fā)生反應，所產(chǎn)生的揮發(fā)物質(zhì)被帶走后，形成超潔凈的工件表面。等離子清洗機用于TFE(鐵氟龍)高頻微波板對精密電子行業(yè)中的手機主板為例，電腦主板主要是由導電的銅箔、環(huán)氧樹脂膠和膠三個附和而成的，電腦主板須要與電路連接，就須要首先在電腦主板上鉆孔，形成微小細孔，以連接電路，鉆孔后的微小孔內(nèi)會有一些殘留的膠渣，這些膠渣會直接造成鍍銅時出現(xiàn)剝落的情況，哪怕鍍銅時并未剝落，也會在后續(xù)的使用過程中，因殘膠而出現(xiàn)短路，溫度升高導致剝落，因此清除微孔內(nèi)的這些膠渣是非常必要的。市面上普通的水性清洗設備還無法滿足清除膠渣，想要清除膠渣，就必須要使用等離子表面清洗設備。銅高頻浸銅前的孔壁進行改性：提高孔壁與鍍銅層的結(jié)合強度，提高產(chǎn)品的可靠性。涂布阻焊墨水前的作用于絲印字符：可有效防止阻焊墨水及印刷字跡脫落。

等離子清洗機能有效地清除孔壁殘留膠，達到清潔、活化、均勻蝕刻的效果，有利于內(nèi)線與孔壁鍍銅層的連接，提高粘結(jié)力。

等離子清洗機通過對試樣表面進行改性，可以改善表面親水性，去除表面有機物，從而對多種材料進行適配、涂膜、鍍層等操作。

等離子清洗機用于線路板行業(yè)多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4 高厚徑（縱橫）比微孔除膠渣（Desmear）。目的：提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，清除膠渣（smear）；提高通孔連接可靠性，準確控制Etch采用低溫等離子清洗機可有效去除孔壁上的殘膠，達到清洗、活化、均勻蝕刻的效果，有利于內(nèi)電路與孔壁上鍍銅層的連接，增強結(jié)合力；等離子體清潔處理去除污染，蝕刻表面以提高附著力，并在電子制造過程中提供表面活化。等離子體清潔器的表面活化通過增強流體流動、消除空隙和提高芯吸速度來增強模具粘合、成型、引線鍵合和底部填充。