晶圓片等離子清洗機介紹

等離子清洗機的作用1.表面清潔2.表面活化3.鍵合4.去膠5.金屬還原6.簡單刻蝕7.去除表面有機物8.疏水實驗9.鍍膜前處理等

等離子清洗機廣泛應用于半導體元器件封裝前、硅片刻蝕后、真空電子、連接器和繼電器等行業(yè)的精密清洗,可去除金屬表面的油脂、油污等有機物

等離子清洗機工藝簡單，操作方便，清洗過程不需要清洗液的參與，綠色環(huán)保，清洗過程中不會產(chǎn)生廢液和廢水，不會對環(huán)境造成污染，晶圓等離子清洗機常用于晶圓表面處理上的微粒，去除光刻膠和其他有機物、活化及粗化晶圓表面、提高晶圓表面浸潤性。

等離子清洗機不但可以清洗晶圓表面，還可以提高晶圓表面活性，提高材料表面粘接能力，提高焊接能力，親水性，等離子清洗機能夠解決表面清洗難題的同時提供改性活化作用，方便后續(xù)黏晶、封膠、點膠等等工藝

通過激光工藝打穿的小孔，溶劑難以清洗，而等離子體清洗機可以輕松進入而且附著力的提高可以讓粘接更加牢固，減少分層，杜絕氣泡.

晶圓片等離子清洗機可用于成批剝離，材料包括光致抗蝕劑，氧化物，氨化物蝕刻，電介質(zhì)。硅片去除污染物和氧化物，提高粘接率和可靠性等等。