等離子清洗機在PCB FPC線路板行業(yè)中的應用

等離子清洗機活化刻蝕、去膠，增強可焊性、推拉力和附著力，明顯改善產品后續(xù)工藝的膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜的附著力和良品率。

等離子清洗在PCB/FPC行業(yè)中的應用主要包括以下幾個大的方面：

1、HDI板

等離子體清洗機能去除激光鉆孔后形成的碳化物，刻蝕和活化導通孔，提高PHT工藝的良率與可靠性，克服鍍銅層與孔底銅材分層。

2、等離子清洗機能夠實現FPC板多層軟板的孔壁除殘膠，補強材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精細線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜）

3、軟硬結合板

由于軟硬結合板是由幾種不同的材料層壓在一起組成，由于其熱膨脹系數的不一致性，孔壁及層與層之間的線路連接容易產生斷裂和撕裂現象，提高軟硬結合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結合力，是軟硬結合板質量的關鍵技術。

傳統(tǒng)工藝采用化學藥水濕法工藝，其藥水的特性非強酸性即強堿性，這都會對聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等產生不利。等離子體清洗機易于通過氧和氟化物如CF4的活化清除穿孔內的殘渣，由等離子體釋放的氧和氟的激子通過化學刻蝕作用攻擊樹脂污漬，從而使得穿孔得到清潔。

利用等離子體清洗設備對材料表面的清潔、粗化、活化作用的干法處理技術，不但可以得到良好的可靠性和結合力，并能克服傳統(tǒng)工藝的缺陷，實現無排放的綠色環(huán)保工藝。

4、Teflon板

類似于特氟龍這樣材質的高頻微波板，由于其材料的表面能非常低，通過等離子清洗機對其孔壁和材料表面進行活化，提高孔壁與鍍銅層的結合力，杜絕出現沉銅后黑孔，消除孔銅和內層銅高溫斷裂爆孔等現象：提高阻焊油墨與絲印字符的附著力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落。

5、BGA貼裝

隨著信息處理量的不斷加大以及芯片運算速度的提高，IC封裝領域愈來愈多的采用高集成度的BGA封裝形式，與之相對應的PCB上BGA Pad也大規(guī)模的出現，一顆IC的BGA焊點與對應的Pad往往達到幾百甚至幾千個，其每一點焊接的可靠性變得越來越重要，成為BGA貼裝良率的關鍵。

在BGA貼裝前對PCB上的Pad用等離子體清洗機進行表面處理，可使Pad表面達到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率。

6、化學沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面、金手指表面清潔

可焊性改良，杜絕虛焊，上錫不良，提高強度和信賴性。