半導(dǎo)體芯片封裝等離子清洗機(jī)增強(qiáng)灌膠力

等離子清洗機(jī)去膠改性，活化刻蝕，提高表面達(dá)因值，增強(qiáng)粘合附著力

等離子清洗機(jī)在IC半導(dǎo)體芯片封裝中去除鍵合區(qū)域的污染物，提高鍵合區(qū)表面化學(xué)能及浸潤(rùn)性，降低鍵合的失效率

等離子清洗機(jī)增強(qiáng)粘合力,鍵合力,去除有機(jī)污染物

等離子清洗機(jī)用于IC封裝工藝去除有機(jī)殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，等離子清洗機(jī)處理設(shè)備提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。

等離子處理設(shè)備通過(guò)改變半導(dǎo)體芯片表面的化學(xué)性質(zhì)，使其具有親水性或疏水性，從而控制封裝材料的潤(rùn)濕性和粘附性

等離子清洗機(jī)去除表面氧化層，潔凈鍵合區(qū)域表面并活化表面能，提高引線鍵合質(zhì)量。

基板上如果存有肉眼不可見(jiàn)的污染物，親水性就會(huì)不佳，不益于銀膠的鋪展和芯片的粘貼，而且也可能在手工刺片時(shí)造成芯片的損害。加入等離子清洗機(jī)的表面處理后，能形成清潔表面，還可以將基板表面粗化，從而實(shí)現(xiàn)親水性的提高，減小銀膠的使用量，節(jié)約成本，而且可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

引線鍵合前采用等離子體清洗機(jī)處理