微波離子清洗機器設(shè)備

微波離子清洗機器設(shè)備是利用高頻電磁波和電場原理，通過高頻電場使液體分子發(fā)生高速振動，形成微小的離子化現(xiàn)象，從而達到清洗的目的的表面處理設(shè)備。等離子清洗機器設(shè)備是利用微波能量激發(fā)等離子體，這些等離子體可以有效地去除物體表面的污垢、油脂和雜質(zhì)。

半導(dǎo)體微波等離子去膠機器清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件，有效地去除表面的污垢和有機物，同時也能增強表面的附著力和表面能，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、微電子等領(lǐng)域

等離子清洗機器是干式精密清洗技術(shù)，能夠?qū)ξ⒖?、狹縫等細小的空間進行處理，解決這類部位的表面處理難題。

等離子清洗機器設(shè)備在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機膜、界面活性化、微細研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域。

等離子清洗去膠機是無任何環(huán)境污染的新型清洗方式，清洗后無廢液，特點是不分處理對象的基材類型均可處理，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物及粉體或時顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機器清除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊

等離子清洗去膠機器設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)能有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性

等離子清洗機器用于膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜等等場合，通過等離子體作用于產(chǎn)品表面，去除產(chǎn)品表面的有機污染物，提高產(chǎn)品表面活性，以及激活表面性能，能明顯改善產(chǎn)品后續(xù)工藝的膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜的附著力和良品率。