微波級(jí)等離子體清洗機(jī)器 返回列表頁(yè)

微波級(jí)等離子體清洗機(jī)器適用工藝

打線墊清洗
清洗 Pd-Ag 裸芯片墊
清洗鍍金部件
環(huán)氧溢出物去除
去除光刻膠
清洗陶瓷基片
清洗玻璃部件
清洗光學(xué)部件
清洗半導(dǎo)體表面
塑膠密封劑去除--失效模式分析
塑料表面上膠處理
清洗鍍銀部件
減少金屬氧化物
去除油漬或是環(huán)氧殘留物

微波級(jí)等離子體清洗機(jī)器應(yīng)用范圍
混合電路板制造中基片的清洗
打線工藝前清洗電子部件,提高其可靠性
錫焊或焊接工藝前,關(guān)鍵性鍍金部件的清洗
清洗半導(dǎo)體元器件
光刻膠去膠
上膠、印刷和其它表面浸濕操作的表面準(zhǔn)備
鍍膜前對(duì)光學(xué)器件清洗
清洗石英、藍(lán)寶石及其它材料

微波等離子清洗機(jī)器作為綠色無(wú)污染的高精密度干法清洗方式，能有效的去除表面污染物，避免靜電損傷，防止包封分層，提高焊線質(zhì)量，增加鍵合強(qiáng)度

微波等離子體清洗機(jī)在封裝領(lǐng)域中的應(yīng)用示例

微波等離子清洗在封裝工藝中能防止包封分層 提高焊線質(zhì)量 增加鍵合強(qiáng)度 提高可靠性,尤其是有多I/O接口的高級(jí)封裝

半導(dǎo)體行業(yè)微波等離子清洗機(jī)器應(yīng)用：

灌裝-提高灌注物的粘合性

bond pad清潔-通過(guò)接合焊盤(pán)（bond pad）清潔改善絲焊

（1） 在SIP等離子工程中采用等離子處理設(shè)備來(lái)清洗除去芯片粘結(jié)后的污染成分。

（2）在晶圓上進(jìn)行凸點(diǎn)印刷之前經(jīng)等離子清洗機(jī)處理后可改善無(wú)鉛和無(wú)助焊劑焊料的拉拔性，還能改善再流焊時(shí)焊料的蠕變性。

（3）用等離子清洗機(jī)可以改善晶圓的內(nèi)面污染芯粘結(jié)特性。

（4）在裸晶圓上進(jìn)行的粘結(jié)與灌封樹(shù)脂工程中，均使用等離子清洗機(jī)。

（5）用等離子清洗機(jī)作為在銅配線電路中的鍵合的前處理。銅配線的鍵合時(shí)，功率不能過(guò)高，用等離子清洗機(jī)可以保證在低功率其鍵合強(qiáng)度。

（6）作為基底的鍍前處理，經(jīng)等離子體清洗機(jī)處理而表面呈凸凹化，從而改善涂鍍性。

（7）隨著印制基板的多層化，其通孔加工后的殘?jiān)捎肙2等離子體刮洗 。

等離子表面處理機(jī)避免了使用化學(xué)物質(zhì)的弊端，而且也更加適應(yīng)了現(xiàn)代醫(yī)療科技的技術(shù)要求。