半導(dǎo)體封裝等離子清洗機 返回列表頁

等離子清洗機作為綠色無污染的高精密度干法清洗方式，能有效的去除表面污染物，避免靜電損傷，防止包封分層，提高焊線質(zhì)量，增加鍵合強度

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機應(yīng)用：

灌裝-提高灌注物的粘合性

bond pad清潔-通過接合焊盤（bond pad）清潔改善絲焊

（1） 在SIP等離子工程中在芯片粘結(jié)部采用等離子清洗機 除去芯片粘結(jié)后的污染成分。

（2）在晶圓上進行凸點印刷之前經(jīng)等離子清洗機處理后可改善無鉛和無助焊劑焊料的拉拔性，還能改善再流焊時焊料的蠕變性。

（3）用等離子清洗機可以改善晶圓的內(nèi)面污染芯粘結(jié)特性。

（4）在裸晶圓上進行的粘結(jié)與灌封樹脂工程中，均使用等離子清洗機。

（5）用等離子清洗作為在銅配線電路中的鍵合的前處理。銅配線的鍵合時，功率不能過高，用等離子清洗機可以保證在低功率其鍵合強度。

（6）作為基底的鍍前處理，經(jīng)等離子體清洗機處理而表面呈凸凹化，從而改善涂鍍性。

（7）隨著印制基板的多層化，其通孔加工后的殘渣可用O2等離子體清洗機刮洗 。

等離子清洗機清洗、活化、改性半導(dǎo)體封裝等離子清洗機

等離子清洗機去除材料表面物、顆粒、臟污物、氧化物、有機物

等離子清洗機提升材料表面的潔凈度、親水性、附著力、粘接力、粗糙度和表面張力