晶圓光刻膠等離子除膠機清洗設備 返回列表頁

在半導體器件生產(chǎn)過程中，晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)，為了避免污染物對芯處理性能造成致致命影響和缺陷，在保證不破壞芯處理及其他輔助材料表面特性、電特性的前提下，半導體晶圓在制造過程中，需要經(jīng)過多次的表面清洗步驟，而晶圓光刻膠plasma等離子清洗機是晶圓級和3D封裝應用的理想的干式清洗設備。

晶圓光刻蝕膠等離子清洗機的應用：

等離子應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗，不僅*去除光刻膠和其他有機物，而且活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性。

典型的等離子體清洗機的應用：

•粘接前進行表面清潔，去除金屬、橡膠和塑料中的有機污染物•親水，疏水功能材料涂鍍•噴漆前進行表面清潔。•涂層前進行表面清潔。•組裝前的表面清潔。•創(chuàng)建親水疏水表面•減少摩擦（交聯(lián)）•消除表面污染•表面消毒•增加生物相容性•焊接前進行表面清潔•去除焊劑•引線鍵合之前的表面準備。

微波等離子清洗機廣泛應用于：1．等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后粘合； 3. 等離子蝕刻/活化；4. 等離子去膠；  5. 等離子涂鍍(親水,疏水)； 6. 增強邦定性；7.等離子涂覆； 8.等離子灰化和表面改性等場合。  小型等離子清洗機比超聲波更環(huán)保更高等級的清洗機（處理機），不需要清洗劑，對環(huán)境沒有任何污染，使用成本低廉，能提高產(chǎn)品檔次，提高產(chǎn)品質(zhì)量，解決行業(yè)技術難題。

本公司不僅提供標準的等離子清洗機，且可根據(jù)用戶的需求進行不同的定制設計從而滿足客戶特定的生產(chǎn)環(huán)境和處理工藝需求。目前等離子表面處理設備廣泛應用于等離子清洗，等離子表面活化，表面改性，等離子刻蝕等