半導(dǎo)體封裝等離子刻蝕機 去膠清洗設(shè)備 返回列表頁

半導(dǎo)體封裝等離子刻蝕機 去膠清洗設(shè)備對材料表面清洗、活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原。等離子清洗機去除鍵合區(qū)域的表面污染，激活其表面性能，提升導(dǎo)線的鍵合張力，大大提高包裝設(shè)備的可靠性。

對芯片與封裝基板的表面用等離子體清洗機處理能有效增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。

半導(dǎo)體封裝等離子刻蝕機 去膠清洗設(shè)備去除半導(dǎo)體芯片表面的有機物、保證芯片表面的干凈和光滑，增強材料粘附性、相容性和浸潤性。
半導(dǎo)體封裝等離子刻蝕機 去膠清洗設(shè)備改變半導(dǎo)體芯片表面的化學(xué)性質(zhì)，使其具有親水性或疏水性，從而控制封裝材料的潤濕性和粘附性，提高封裝可靠性，

半導(dǎo)體封裝等離子刻蝕機 去膠清洗設(shè)備清洗材料表面、改善粘附性、修飾化學(xué)性質(zhì)、制備封裝材料等保證芯片材料表面的干凈和光滑。

本公司不僅提供標準的等離子清洗機，且可根據(jù)用戶的需求進行不同的定制設(shè)計從而滿足客戶特定的生產(chǎn)環(huán)境和處理工藝需求。

半導(dǎo)體封裝等離子刻蝕機 去膠清洗設(shè)備清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件，有效地去除表面的污垢和有機物，同時也能增強表面的附著力和表面能，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、微電子等領(lǐng)域。

等離子清洗機在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機膜、界面活性化、微細研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域。

等離子清洗去膠機不分處理對象的基材類型均可處理，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物及粉體或時顆粒狀材料的等離子表面改性處理

等離子清洗機為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。