等離子體蝕刻機器 干式清洗活化 返回列表頁

等離子清洗機能對污染物去除、表面活化、粘合前處理、表面化學改性、聚合物移植或表面涂覆等方面。該產(chǎn)品能處理塑料、生化材料、PDMS、玻璃或金屬半導體、陶瓷、復合材料、高分子聚合物等材料，并對所處理的材料表面帶來表面超潔凈、殺菌、提高濕潤性轉變、表面性質改變、提高結合力等處理效果。

等離子體蝕刻機器 干式清洗活化屬于電子工業(yè)的干洗，在一定的真空條件下,對氣體施加走過的能力使之離化為等離子體,等離子體處理樣品表面從而實現(xiàn)清潔、改性、刻蝕的目的后將污染物轉換為氣相，并通過真空泵用連續(xù)氣體流將其排出。

等離子體蝕刻機器 干式清洗活化能夠提高LED芯片的可靠性和穩(wěn)定性。通過精確控制刻蝕過程，可以減少芯片表面的缺陷和不規(guī)則性，提高LED芯片的光效和可靠性。

等離子體蝕刻機器 干式清洗活化廣泛應用于等離子體清除浮渣、光阻材料剝離、表面處理、材料改性、包裝清洗、鈍化層蝕刻、聚亞酰胺蝕刻、增強粘結力、生物醫(yī)學應用、聚合反應、混合物清洗、預結合清洗等領域。

等離子清洗機器材料適用性廣泛：從微芯片到完整尺寸的卷材，任何形狀或復雜程度的基材，如膠帶，片材，管材，模壓形狀和任何配置的機加工部件，等離子清洗機都能進行蝕刻和粘合。