等離子清洗機去膠 活化刻蝕設備 返回列表頁

等離子清洗機去膠 活化刻蝕設備對材料表面進行活化改性能達到噴碼、粘合、印刷的效果

等離子清洗機還能對玻璃表面進行精細清洗，去除表面有機物、無機物和灰塵雜質(zhì)，去除靜電，提高表面能，這是防指紋液體涂層的前處理。

采用低溫等離子體清洗機對橡膠表面進行處理，操作簡單，處理前后無有害物質(zhì)產(chǎn)生，處理效果好，效率高，運行成本低。

等離子處理設備清洗汽車零件。在汽車密封條加工過程中，可以填補車身部件之間的空隙，還可以起到減振、隔熱、保溫的作用。等離子清洗機與冷膠一起用于汽車燈技術時，可以獲得廉價和高質(zhì)量的粘合結果。提高了汽車保險杠噴涂的可靠性和穩(wěn)定性，噴涂不良率大大降低。

等離子表面清洗機低溫處理可確保產(chǎn)品表面無熱影響。等離子體表面處理機器本身是一個非常環(huán)保的裝置，不會產(chǎn)生任何污染，在處理過程中也不會產(chǎn)生任何污染，可以與生產(chǎn)線配套實現(xiàn)全自動生產(chǎn)，節(jié)約成本。等離子體清洗機表面處理效果很好，均勻穩(wěn)定，常規(guī)產(chǎn)品經(jīng)過長時間處理效果更加好。

等離子清洗機去膠 活化刻蝕設備行業(yè)應用

顯示行業(yè)：TP貼合、面板表面活化、ITO涂覆前表面清洗

玻璃蓋板行業(yè)：AF鍍膜前處理、AF/AS溢鍍?nèi)コ?、油墨印?/span>

半導體：集成封裝鍵合、Wire bond前處理、陶瓷封裝、BGA/LED表面活化

線路板：FPC/PCB電路板有機物清洗與表面活化

塑膠行業(yè)：表面改性、表面粗化

等離子清洗機去膠 活化刻蝕設備的應用：

•粘接前進行表面清潔，去除金屬、橡膠和塑料中的有機污染物•親水，疏水功能材料涂鍍•噴漆前進行表面清潔。•涂層前進行表面清潔。•組裝前的表面清潔。•創(chuàng)建親水疏水表面•減少摩擦（交聯(lián)）•消除表面污染•表面消毒•增加生物相容性•焊接前進行表面清潔•去除焊劑•引線鍵合之前的表面準備。

等離子清洗機在半導體、電子材料干式清洗中的應用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機膜、界面活性化、微細研磨、除去碳化膜等領域。

等離子清洗去膠機是無任何環(huán)境污染的新型清洗方式，清洗后無廢液，特點是不分處理對象的基材類型均可處理，如金屬、半導體、氧化物及粉體或時顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結合力等處理效果。

半導體封裝等離子清洗機 清除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊

等離子清洗去膠機器在半導體行業(yè)的廣泛應用，可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線鍵的強度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性

專為半導體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設計等離子清洗機。通過使用合適的等離子處理技術可以改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機提高鍵合強度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機表面處理來提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子處理通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中采用等離子體清洗機處理提高器件產(chǎn)量和長期可靠性

本公司不僅提供標準的等離子清洗機，且可根據(jù)用戶的需求進行不同的定制設計從而滿足客戶特定的生產(chǎn)環(huán)境和處理工藝需求。目前等離子表面處理設備廣泛應用于等離子清洗，等離子表面活化，表面改性，等離子刻蝕等