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等離子去膠機(jī)器 提高引線鍵合強(qiáng)度

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產(chǎn)品型號(hào)PLASMA

品       牌其他品牌

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所  在  地煙臺(tái)市

更新時(shí)間：2024-09-11 09:06:09瀏覽次數(shù)：731次

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產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,環(huán)保,生物產(chǎn)業(yè),印刷包裝,紡織皮革
等離子去膠機(jī)器 提高引線鍵合強(qiáng)度防止虛焊，減少空洞，提高焊接的可靠性，同時(shí)可以提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，

等離子去膠機(jī)器 提高引線鍵合強(qiáng)度用于半導(dǎo)體封裝芯片清洗和去除光刻膠。

等離子清洗機(jī)提高塑料密封材料與制品之間粘接的可靠性，減少分層的可能性。

封裝點(diǎn)膠前等離子清洗機(jī)大幅度提高工件表面粗糙度和親水性，有利于銀膠的平鋪和芯片鍵合。同時(shí)等離子去膠機(jī)減少銀膠的用量，從而降低成本。

在BGA貼裝前對(duì)PCB上的焊盤采用等離子體表面清洗設(shè)備使焊盤表面清潔、粗糙、活化，可有效提高BGA貼裝成功率。

低溫等離子體表面處理設(shè)備用于引線鍵合前的清洗，如清洗焊盤，改善焊接條件，提高焊接可靠性，即合格率。

等離子清洗機(jī)用于引線框被清洗。經(jīng)等離子體清洗機(jī)處理后引線框架表面進(jìn)行超凈和活化處理，提高芯片的鍵合質(zhì)量。

采用等離子體清洗設(shè)備去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，等離子清洗機(jī)能明顯提高引線的鍵合拉力，提高封裝器件的可靠性。

芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患，對(duì)芯片與封裝基板的表面采用等離子清洗機(jī)增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。在倒裝芯片封裝方面，對(duì)芯片以及封裝載板采用等離子體清洗機(jī)處理不但能得到凈化的焊接表面，同時(shí)還能大大提高焊接表面的活性，可以有效的防止虛焊，減少空洞，提高焊接的可靠性，同時(shí)可以提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。

等離子去膠機(jī)器 提高引線鍵合強(qiáng)度去除有機(jī)物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。





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