晶圓系列等離子清洗處理機(jī) 返回列表頁

晶圓系列等離子清洗處理機(jī)可以實(shí)現(xiàn)對材料表面進(jìn)行激活、蝕刻、除污等工藝處理, 以及對材料的摩擦因數(shù)、粘合和親水等各種表面性能進(jìn)行改良的目的

晶圓系列等離子清洗處理機(jī)通過對物體表面進(jìn)行等離子轟擊，可以達(dá)到對物體表面的蝕刻，活化，清洗等目的。可以顯著加強(qiáng)這些表面的粘性及焊接強(qiáng)度，等離子表面處理系統(tǒng)現(xiàn)正應(yīng)用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。該設(shè)備清洗過的IC可顯著提高焊線強(qiáng)度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘?jiān)捌渌袡C(jī)污染物暴露于等離子體區(qū)，短時間內(nèi)就能清除。PCB制造商用等離子蝕刻系統(tǒng)進(jìn)行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。對許多產(chǎn)品，不論它們是應(yīng)用于工業(yè)。電子、航空、健康等行業(yè)，可靠性都依靠于兩個表面之間的粘結(jié)強(qiáng)度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復(fù)合物，等離子體都有潛能改進(jìn)粘著力，提高*終產(chǎn)品質(zhì)量。該設(shè)備改變?nèi)魏伪砻娴哪芰κ前踩?、環(huán)保的、經(jīng)濟(jì)的。晶圓系列等離子清洗處理設(shè)備是許多行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)問題的可行的解決方案。

等離子活化儀 表面激活處理清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于：

1.等離子表面活化/清洗；

2.等離子處理后粘合；

3.等離子蝕刻/活化；

4.等離子去膠；  

5.等離子涂鍍(親水,疏水)；

6.增強(qiáng)邦定性；

7.等離子涂覆；

8.等離子灰化和表面改性等場合。

本公司不僅提供標(biāo)準(zhǔn)的等離子清洗機(jī)，且可根據(jù)用戶的需求進(jìn)行不同的定制設(shè)計(jì)從而滿足客戶特定的生產(chǎn)環(huán)境和處理工藝需求。目前等離子表面處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗，等離子表面活化，表面改性，等離子刻蝕等。

等離子清洗機(jī)，表面處理設(shè)備作用：活化:大幅提高表面的浸潤性能，形成活性的表面；清潔:去除灰塵和油污，精細(xì)清洗和去靜電；涂層: 通過表面涂層處理，提供功能性的表面；提高表面的附著能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。

硅晶圓等離子清洗機(jī)，芯片等離子清洗設(shè)備清洗對象經(jīng)等離子清洗之后是干燥的，不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序。可以提高整個工藝流水線的處理效率。