離子清洗機器是晶圓級和3D封裝應用的理想設備。等離子應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質(zhì)刻蝕、晶圓凸點、有機污染去除、晶圓減壓等。

半導體晶圓等離子清洗機器是用于典型的后道封裝前的晶圓加工的理想設備，也同時適用于晶圓級封裝、3D封裝、倒裝，以及傳統(tǒng)封裝。的腔體設計和控制結(jié)構(gòu)可以實現(xiàn)更短的等離子循環(huán)時間和更低的成本

半導體晶圓等離子清洗機器的等離子腔體設計提供了的刻蝕一致性和工藝重復性。等離子清洗機主要的應用包括各種各樣的刻蝕、灰化、和減壓步驟。其它的等離子工藝包括污染去除、表面粗糙化、增加潤濕性，以及提高焊接和粘接強度。

晶圓清潔 - 等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。等離子清洗機也可以改善旋涂膜粘接和清潔金屬焊盤。

晶圓刻蝕 - 等離子清洗機預處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層，線條/光刻膠刻蝕，應用于晶圓材料的附著力增強，去除多余的塑封材料/環(huán)氧樹脂，增強金焊料凸點的附著力，晶圓減壓減少破碎，提高旋涂膜附著力，清潔鋁焊盤。

等離子清洗機能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂

晶圓硅片半導體材料等離子清洗機高能量可以分解材料表面的化學物質(zhì)或有機污染物，有效去除附著的雜質(zhì)，從而使材料表面達到后續(xù)涂覆過程所需的條件。

晶圓片等離子清洗機可用于成批剝離，材料包括光致抗蝕劑，氧化物，氨化物蝕刻，電介質(zhì)。硅片去除污染物和氧化物，提高粘接率和可靠性等等。

半導體晶圓等離子清洗機器去除表面的無機物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。