芯片或者硅片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和隋性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產(chǎn) 生空隙，給密封封裝后的芯片或硅片帶來很大的隱患，工業(yè)等離子清洗機(jī)可以對(duì)芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子體處理能有效增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤(rùn)性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。

芯片粘接前等離子處理機(jī)，等離子清洗設(shè)備

等離子體表面處理儀有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子表面處理設(shè)備,電漿清潔機(jī)，等離子清洗機(jī)增強(qiáng)粘合力,鍵合力的作用

芯片粘接前等離子處理機(jī)，等離子清洗設(shè)備

PLASMA等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。通過其處理,能夠改善材料的潤(rùn)濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂

PLASMA等離子清洗機(jī)工藝：表面激活Surface Activation 表面清潔Surface Cleaning 顯微蝕刻Micro Etching 等離子接枝、聚合Plasma Polymerization

等離子處理機(jī)不分處理對(duì)象的基材類型,均可進(jìn)行處理,如金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料都能很好地處理；

等離子表面處理機(jī)處理物幾何形狀無限制：大或小，簡(jiǎn)單或復(fù)雜，部件或紡織品，均可處理