產(chǎn)品分類品牌分類
-
塞貝克系數(shù)電阻測(cè)試儀 先進(jìn)功能材料電測(cè)綜合測(cè)試系統(tǒng)- 絕緣電阻劣化(離子遷移)評(píng)估系統(tǒng) 儲(chǔ)能新材料電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng) 半導(dǎo)體封裝材料真空探針臺(tái) 空間電荷測(cè)試系統(tǒng) 電容器溫度特性評(píng)估系統(tǒng) 高頻高壓絕緣電阻、介電 多通道極化裝置 鐵電分析儀 高壓功率放大器 絕緣電阻率測(cè)試儀 高低溫冷熱臺(tái)測(cè)試系統(tǒng) 50點(diǎn)耐壓測(cè)試儀 電壓擊穿測(cè)定儀 耐電弧試驗(yàn)儀 探針臺(tái) 漏電起痕試驗(yàn)儀 多通道介電與電阻測(cè)試系統(tǒng)
-
壓電材料電場(chǎng)應(yīng)變特性的測(cè)試儀 激光測(cè)振儀 傳感器多功能綜合測(cè)試系統(tǒng) 先進(jìn)功能材料電測(cè)綜合測(cè)試系統(tǒng) 長期耐腐蝕老化試驗(yàn)平臺(tái)- 高電場(chǎng)介電、損耗、漏電流測(cè)試系統(tǒng) 阻抗分析儀 鐵電綜合材料測(cè)試系統(tǒng) 鐵電分析儀 高壓功率放大器 D33壓電系數(shù)測(cè)試儀 高溫介電溫譜測(cè)試儀 熱釋電測(cè)試儀 TSDC熱刺激電流測(cè)試儀 高壓極化裝置 高低溫冷熱臺(tái) 簡(jiǎn)易探針臺(tái) 高溫四探針測(cè)試儀 多通道電流采集系統(tǒng) 高真空退火爐 電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng) 高溫管式爐測(cè)試儀 漆包線擊穿耐壓試驗(yàn)儀 電化學(xué)遷移測(cè)試系統(tǒng) 水平垂直燃燒測(cè)定機(jī) 陶瓷材料閃燒試驗(yàn)裝置 導(dǎo)通電評(píng)估系統(tǒng) 差熱分析儀 醫(yī)用接地電阻
差示掃描量熱法的影響因素有哪些?
差示掃描量熱法的影響因素與差熱分析基本類似,由于它用于定量測(cè)定,因此實(shí)驗(yàn)因素的影響顯得為重要,其主要的影響因素大致有下列幾方面:
①實(shí)驗(yàn)條件的影響,包括程序升溫速率和所通氣體的性質(zhì)。氣體性質(zhì)涉及氣體的氧化還原性、惰性、熱導(dǎo)性和氣體處于靜態(tài)還是動(dòng)態(tài)。
②試樣特性的影響,包括試樣用量、粒度、裝填情況、試樣的稀釋和試樣的熱歷史條件等;
③參比物特性的影響,包括參比物用量、參比物的熱歷史條件。為了從DSC曲線獲得正確而可靠的定量數(shù)據(jù),掌握和了解這些影響因素是十分必要的。