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高溫介電溫譜儀的使用范圍

閱讀:1144        發(fā)布時間:2022/12/20
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高溫介電溫譜儀由硬件設(shè)備和測量軟件組成,包括高溫測試平臺、高溫測試夾具、阻抗分析儀和高溫介電測量系統(tǒng)軟件四個組成部分。它為樣品提供一個高溫環(huán)境;高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平臺;阻抗分析儀則負責測試各組參數(shù)數(shù)據(jù)。后,再通過測量軟件將這些硬件設(shè)備的功能整合在一起,形成一套由實驗方案設(shè)計到溫度控制、參數(shù)測量、圖形數(shù)據(jù)顯示與數(shù)據(jù)分析于一體的測量系統(tǒng)。

使用范圍

可測量陶瓷、薄膜、半導體等塊狀材料高溫介電特性,可同時測量及輸出頻率譜、電壓譜、偏壓譜、溫度譜、介電溫譜的測量數(shù)據(jù)與圖形。

公司主營產(chǎn)品:

幾大系列:先進功能材料電學綜合測試系統(tǒng)、絕緣診斷測試系統(tǒng)、高低溫介電溫譜測試儀、極化裝置與電源、高壓放大器、PVDV薄膜極化、高低溫冷熱臺、鐵電壓電熱釋電測試儀、絕緣材料電學性能綜合測試平臺、電擊穿強度試驗儀、耐電弧試驗儀、高壓漏電起痕測試儀、沖擊電壓試驗儀、儲能材料電學測控系統(tǒng)、壓電傳感器測控系統(tǒng)。

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