檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.003-50um
測(cè)量精度:0.02%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦，操作非常方便簡(jiǎn)單

金屬鍍層測(cè)量?jī)x 金屬鍍層厚度測(cè)量?jī)x x射線熒光鍍層測(cè)厚儀提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢*
只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開放式的樣品臺(tái)，
可測(cè)量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的*?？蓽y(cè)量各類金屬層、合金層厚度等。

金屬鍍層測(cè)量?jī)x 金屬鍍層厚度測(cè)量?jī)x x射線熒光鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品指標(biāo)：

測(cè)厚技術(shù)：X射線熒光測(cè)厚技術(shù)

測(cè)試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層

測(cè)量下限：0.003um

測(cè)量上限：30-50um（以材料元素判定）

測(cè)量層數(shù)：10層

測(cè)量用時(shí)：30-120秒

探測(cè)器類型：Si-PIN電制冷 

探測(cè)器分辨率：145eV

高壓范圍：0-50Kv，50W

X光管參數(shù)：0-50Kv，50W，側(cè)窗類；

光管靶材：Mo靶；

濾光片：3種自動(dòng)切換；

CCD觀察：260萬像素

微移動(dòng)范圍：XY15mm   

采用了技術(shù)FlexFp -Multi，不在受標(biāo)準(zhǔn)樣品的限制，在無鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測(cè)試樣品的鍍層厚度，測(cè)試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗(yàn)證。

    樣品移動(dòng)設(shè)計(jì)為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點(diǎn)測(cè)試時(shí)移動(dòng)樣品方便快捷，有助于提升效率。

    設(shè)計(jì)更科學(xué)，軟硬件配合，機(jī)電聯(lián)動(dòng)，輻射安全高于國(guó)標(biāo)GBZ115-2002要求。

 主要用于：電鍍、五金、連接器、PCB、SMT、半導(dǎo)體及、汽車零部件的多層金屬鍍層的非破壞性測(cè)厚。電鍍五金廠、首飾加工廠、金銀珠寶首飾店、貴金屬冶煉廠、質(zhì)量檢驗(yàn)部門、分析測(cè)試中心、典當(dāng)行