傷口愈合實(shí)插件 80209/80206/81176

易必迪ibidi 劃痕試驗(yàn)/傷口愈合實(shí)驗(yàn)培養(yǎng)插件 culture insert 80209/80206/81176/80241
culture-insert 系列
*提供了傷口愈合的完整解決方案，從樣品準(zhǔn)備到成像只需四步。
*實(shí)驗(yàn)重復(fù)性強(qiáng)，形成一個(gè)500um無細(xì)胞間隙，培養(yǎng)時(shí)不會(huì)泄漏，插件移除后無殘留。

傷口愈合實(shí)驗(yàn)／劃痕實(shí)驗(yàn)怎么制造筆直的劃痕？

傳統(tǒng)傷口愈合實(shí)驗(yàn)的方法是：

用槍頭劃過單層細(xì)胞，制造出劃痕再觀察細(xì)胞“愈合”的情況。

實(shí)驗(yàn)方法缺陷：

1.人工制造的“劃痕”很難保證*性，實(shí)驗(yàn)重復(fù)性差；

2.手動(dòng)劃痕可能會(huì)劃傷培養(yǎng)器皿表面的包被，進(jìn)而影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果。

 

ibidi 實(shí)驗(yàn)方法：

傷口愈合插件 （culture-insert)

   

生物相容性硅膠制成的插件，可產(chǎn)生確定的500μm “劃痕”區(qū)域 。

 

適合于傷口愈合實(shí)驗(yàn)，細(xì)胞遷移實(shí)驗(yàn)，2D侵襲和共培養(yǎng)。

 

操作步驟：

其他應(yīng)用：

1.  二維侵襲實(shí)驗(yàn)：

 

2. 共培養(yǎng)：

 

特點(diǎn)：

1. 在一定程度上模擬了體內(nèi)細(xì)胞遷移的過程。
2. 非常適合研究細(xì)胞與胞外基質(zhì)（ECM），細(xì)胞與細(xì)胞之間相互作用引起的細(xì)胞遷移。 

3. 與包括活細(xì)胞成像在內(nèi)的顯微鏡系統(tǒng)兼容，可用于分析細(xì)胞間的相互作用。
4. 研究細(xì)胞遷移的體外實(shí)驗(yàn)中zui簡單的方法。

 

ibidi 培養(yǎng)插件與傳統(tǒng)劃痕實(shí)驗(yàn)比較 

ibidi 培養(yǎng)插件提供重復(fù)性更好的實(shí)驗(yàn)結(jié)果：

左圖是傷口愈合插件做出的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)；右圖是槍頭劃痕做出的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

   

 

 

實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析

配套數(shù)據(jù)分析： 

傷口愈合成像分析– WimScratch

可快速分析傷口愈合和細(xì)胞遷移實(shí)驗(yàn)

 

分析原理：通過計(jì)算“gap”的面積，進(jìn)而計(jì)算細(xì)胞愈合速率。

1. 完整解決傷口愈合實(shí)驗(yàn)：從實(shí)驗(yàn)到分析；
2. 客觀的和可再生分析，避免人為選取測量點(diǎn)的主觀因素影響；
3. 簡單并且快速的數(shù)據(jù)處理-幾分鐘出結(jié)果；
4. 不需要額外的硬件或者軟件。

 

WimScratch 自動(dòng)分析實(shí)驗(yàn)結(jié)果

WimScratch是基于的自動(dòng)化分析平臺(tái)，無需任何軟件和硬件，只要將圖片上傳到數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，幾分鐘之后結(jié)果就可以發(fā)送到注冊。

 

分析數(shù)據(jù)包括：
a) 細(xì)胞覆蓋面積
b) 終止速度（平均≥5個(gè)圖像）
c) 加速特征（平均≥5個(gè)圖像）
d) 概覽圖
e) 中間接合處的近似值（平均≥5個(gè)圖像）

 

ibidi的傷口愈合成像分析解決方案可以評估細(xì)胞遷移，僅僅通過4步就可以取得結(jié)果。