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介電常數(shù)介質(zhì)損耗試驗(yàn)機(jī)操作化流程分解
閱讀：109發(fā)布時(shí)間：2025-4-21
介電常數(shù)介質(zhì)損耗試驗(yàn)機(jī)操作流程分解
1. 電極系統(tǒng)預(yù)處理（核心步驟）
1.1 電極活化工藝
清潔流程：
使用99.9%異丙醇浸泡電極（時(shí)間≥30分鐘）
采用10μm拋光布沿單方向打磨（消除微米級(jí)氧化膜）
活化驗(yàn)證：
空白測(cè)試時(shí)介質(zhì)損耗（tanδ）應(yīng)＜0.0001（50Hz基準(zhǔn)）
禁用操作：
禁止使用丙酮類溶劑（引發(fā)鍍層晶界腐蝕）
1.2 三電極適配方案（見(jiàn)圖1）
接觸型電極：
柱面電極適用硬質(zhì)塑料，壓力控制在5±0.2N（參考IEC 60296）
非接觸型電極：
薄膜材料需配置平板電容電極（間距誤差小于等于0.01mm）
介電常數(shù)介質(zhì)損耗試驗(yàn)機(jī)樣本制備關(guān)鍵控制點(diǎn)
2.1 幾何精度要求
圓片試樣直徑公差±0.05mm（消除邊緣場(chǎng)干擾）
厚度測(cè)量需取九點(diǎn)平均值（排除表面不平整影響）
2.2 去極化處理
高壓真空干燥法（50℃/0.1Pa處理12小時(shí)）
直流偏壓法施加3kV/mm場(chǎng)強(qiáng)（耗時(shí)5分鐘/次）
2.3 預(yù)置標(biāo)記方案
在試樣非測(cè)試區(qū)激光刻錄定位標(biāo)識(shí)（防止多次測(cè)試污染）
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