GAM-70  錫膏測(cè)厚儀（中國臺(tái)灣*）

功能說明

    GAM-70錫膏測(cè)厚儀為非接觸式測(cè)厚設(shè)備，此乃針對(duì)Fine Pitch制程能力的成長、印刷技術(shù)的提升及精密度要求下之質(zhì)量管理設(shè)備，且能提供各種SPC統(tǒng)計(jì)分析值，進(jìn)而提升制程能力。

GAM-70錫膏測(cè)厚儀適用范圍

    ? 錫道銅箔印刷面。

    ? 各式厚度量測(cè)數(shù)值：取得分析統(tǒng)計(jì)。

GAM-70錫膏測(cè)厚儀系統(tǒng)功能

    ? 自動(dòng)/手動(dòng)量測(cè)錫膏厚度。

    ? 手動(dòng)量測(cè)錫膏長度、寬度、間距。

    ? 自動(dòng)計(jì)算錫膏面積、截面積、體積。

    ? 量測(cè)值可記錄存盤及打印。

    ? 可抓取CCD所拍攝圖像，并儲(chǔ)存圖文件。

    ? 自動(dòng)計(jì)算制程能力指標(biāo)Cp、Cpk、Cpm。

    ? 提供厚度分配圖及X-Bar /R-Bar管制圖表。

    ? 可同時(shí)依不同生產(chǎn)線分別量測(cè)作記錄。

    ? 可依欲量測(cè)基本厚度，快速調(diào)整焦距。

    ? 可定時(shí)呼叫取樣。

GAM-70錫膏測(cè)厚儀系統(tǒng)規(guī)格

       ? 可視范圍：4.55mm Î3.50mm     ? 放大倍率：x90

       ? 電源供應(yīng)：計(jì)算機(jī)提供 

? 外觀尺寸：350(L) Î 400(W) Î 290(H)mm

       ? 整體重量：30kg                ? 檢查方式：Laser Vision

       ? 臺(tái)面尺寸：350(W) Î 265(L)mm   ? 量測(cè)厚度：0.5mm ~ 0.007mm

     ? 精確度：(+-)0.0035mm           ? 分析系統(tǒng)：GAM70(中文接口)

一、  按主畫面之打印統(tǒng)計(jì)。

二、  輸入欲顯示圖表記錄文件名稱。

三、  輸入報(bào)表抬頭。

四、  選擇厚度分布統(tǒng)計(jì)圖或X-R管制圖。

五、  選擇厚度分布統(tǒng)計(jì)圖

            [打印圖形]：打印厚度分布統(tǒng)計(jì)圖。

            [打印數(shù)據(jù)表]：打印〝厚度列表〞。

      六、  選擇X-R管制圖

            [打印圖形]：打印X-R管制圖。

            [打印數(shù)據(jù)表]：打印〝單點(diǎn)列表〞。

<厚度分析統(tǒng)計(jì)圖>

 <X-R管制圖>