哈默納科滾子微調(diào)諧波CSF-8-30-2XH-F 返回列表頁

①以減小表面粗糙度為主要目的的滾壓加工，哈默納科滾子微調(diào)諧波CSF-8-30-2XH-F滾壓前的孔徑應(yīng)盡量加工到成品孔的上限但不超過太多，以便使?jié)L壓頭能以較小的過盈量輾平其粗糙表面的谷峰部分，而避免采用過大的滾壓力。

   ②以“提高加工精度兼顧表面光潔度’夕為目的的滾壓加工，過盈量取值可適當(dāng)加大。所采取的方案主要是適當(dāng)減小前道工序的孔徑上限而不是加大滾壓頭的尺寸，盡量避免使塑性變形量過大而引起孔表面撕裂及孔形畸變。過盈量的取值一般應(yīng)保持在0.05一O.15mm

   C2)滾壓力

   滾子實際工作面對孔壁單位面積的平均壓力，就是滾壓力哈默納科滾子微調(diào)諧波CSF-8-30-2XH-F。影響滾壓力大小的因素有:工件材料的塑性、基孔的粗糙度、波度和圓度誤差、滾子直徑和數(shù)量、滾壓次數(shù)、滾壓過盈量等。工件塑性越小，粗糙度越大，要求達到的粗糙度越低，滾壓次數(shù)越少，所需的滾壓力越大。增加或減小滾壓力的途徑主要是對滾壓頭直徑進行微調(diào)。

   機械去除與電解復(fù)合加工一般用于表面光整加工，常見的為電解與研磨加工相結(jié)合的復(fù)合加工。

   1.加工機理

   在電解與研磨復(fù)合加工中，通過研磨去除鈍化層，使工件表面處于鈍化、活化的反復(fù)狀態(tài)，有利于加工選擇性的進行和加工后工件表面凸峰的平整。