編號(hào)

填料描述

對(duì)應(yīng)型號(hào)

USP-L1

Octadecyl silane / C18, RP18, ODS) b chemically bonded to porous or ceramic silica microparticles, 1.8 untill 10 μm

Reprosil 100 C18 ( XBD)

Reprosil-Pur C18-AQ

Reprosil-Pur ODS-3

Reprosil Gold C18

Reprosil Saphir C18

Reprosil 80 ODS-2

Reprosil-Pur Basic C18 (HD)

Reprospher C18 (DE)

Equisil ODS

Equisil BDS C18

Reprobond C18

Repropack C18

ReproShell C18 (Coreshell)

USP-L3

多孔硅膠微粒，即一般的硅膠柱

Reprosil 100 Si

Reprosil-Pur Si

Reprosil 80 Si

Reprospher Si

Equisil 120 Si

USP-L7

全多孔硅膠微粒鍵合C8官能團(tuán)固定相

Reprosil 100 C8

Reprosil-Pur C8

Reprosil Gold C8

Reprosil -Pur Basic C8 (HD)

Reprosil 80 C8

Reprospher C8 (DE)

Equisil BDS C8

USP-L8

全多孔硅膠微粒鍵合非交聯(lián)NH2固定相

Reprosil 100 NH2

Reprosil 80 NH2

Reprospher NH2

Equisil APS

USP-L9

強(qiáng)酸性陽(yáng)離子交換基團(tuán)鍵合全多孔不規(guī)則形硅膠固定相，即SCX柱

Reprosil 80 SCX

Reprosil Saphir SCX

USP-L10

多孔硅膠微球鍵合氰基固定相（CN），簡(jiǎn)稱CN柱

Reprosil 100 CN

Reprosil-Pur CN

Reprosil 80 CN

Reprospher CN ( DE)

Equisil CPS

USP-L11

鍵合苯基多孔硅膠微球固定相，簡(jiǎn)稱苯基柱

Reprosil 100 Phenyl

Reprosil-Pur Phenyl

Reprosil 80 Phenyl

Reprospher Phenyl (DE)

Equisil Phenyl

USP-L13

三乙基硅烷化學(xué)鍵合全多孔硅膠微球固定相（C1），簡(jiǎn)稱C1柱

Reprosil-Pur C1

Reprosil 80 C1

Equisil SAS

USP-L14

10mm硅膠化學(xué)鍵合強(qiáng)堿性季銨鹽陰離子交換固定相，簡(jiǎn)稱SAX柱

Reprosil 80 SAX

USP-L15

己基硅烷化學(xué)鍵合于*多孔性微粒硅，粒徑3-10u。

Reprosil 80 C6

USP-L16

二甲基硅烷化學(xué)鍵合于*多孔性微粒硅，粒徑3-10u。

Reprosil Gold 120 C2

Reprosil Gold 300 C2

USP-L17

由磺化的苯乙烯-二乙烯基苯交連共聚物組成的氫型陽(yáng)離子交換樹脂，粒徑7-11u

Reprogel H+, 9 μm

USP-L18

氨基和氰基化學(xué)鍵合于多孔微粒硅，粒徑3-10u。

Reprosil PAC

USP-L19

由磺化的苯乙烯-二乙烯基苯交連共聚物組成的鈣型陽(yáng)離子交換樹脂，粒徑7-11u

Reprogel Ca++

USP-L20

二甲氧基丙烷基化學(xué)鍵合于多孔硅膠微粒，粒徑5-10u。

Reprosil 100 Diol

Reprosil-Pur Diol

Reprosil 80 Diol

USP-L21

剛性球形苯乙烯-二乙烯基苯共聚物，粒徑5-10u。

Repromer 100 RPS

Repromer 300 RPS

Repromer 1000 RPS

USP-L22

由多孔聚苯乙烯凝膠和磺酸基組成的陽(yáng)離子交換樹脂，粒徑約為10u。

Reprogel SCX

USP-L26

丁基硅烷化學(xué)鍵合全多孔硅膠微球固定相，即C4柱

Reprosil 100 C4

Reprosil-Pur C4

Reprosil Gold C4

Reprospher C4 (DE)

USP-L32

 L-脯氨酸銅配合物共價(jià)鍵合于不規(guī)則形硅膠微粒的配位體的交換手性色譜填料

Reprosil Chiral-L-Hydroxy-Prolin

USP-L34

鉛型磺化交聯(lián)苯乙烯－二乙烯基苯共聚物強(qiáng)陽(yáng)離子交換樹脂，9mm球形

Reprogel Pb, 9 μm

USP-L36

5mm胺丙基硅膠鍵合L-苯基氨基乙酸－3,5二硝基苯甲酰

Reprosil Chiral-PhenylGlycin

USP-L37

適合分離分子量2000～40000MW的聚甲基丙烯酸酯凝膠

Repromer OH-60, 10 μm

USP-L38

水溶性甲基丙烯酸酯基質(zhì)SEC色譜柱

Repromer OH, 10 μ

USP-L40

Tris 3,5－二甲基苯基氨基甲酸酯纖維素涂覆多孔硅膠微球

Reprosil Chiral-OM

USP-L41

球形硅膠表面固定α1酸糖蛋白固定相

Chiral-AGP

USP-L43

硅膠微球鍵合五氟代苯基固定相

Reprosil Fluosil PFP

USP-L45

β-環(huán)糊精鍵合多孔硅膠微球

Reprosil Chiral Beta-CD

Reprosil Chiral Beta-PM

USP-L47

*胺鍵合高容量陰離子交換微粒

PRPX-110

RCX-10

RCX-30

USP-L51

多孔球形硅膠表面涂覆有直鏈淀粉-三(3,5-二甲苯基氨基甲酸酯)

Reprosil Chiral-AM

USP-L58

7-11um磺化交聯(lián)苯乙烯-二乙烯基苯共聚物鈉型陽(yáng)離子交換樹脂

Reprogel Na+

USP-L60

小于10um的球形多孔硅膠顆粒表面共價(jià)鍵和*封端的烷基氨基化合物

Reprosil ABZ-Amid C18

USP-L62

C30硅烷鍵合全多孔硅膠

Stability C30

USP-L63

6-30um磺化交聯(lián)苯乙烯-二乙烯基苯共聚物鈉型陽(yáng)離子交換樹脂

Reprosil Chiral-TAG

USP-L70

硅膠表面涂覆有纖維素-三(苯基氨基甲酸酯)

Reprosil Chiral-CM