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丙酰氨基填料(HILIC)
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  • 丙酰氨基填料(HILIC)

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貨物所在地: 上海上海市
更新時(shí)間: 2024-08-28 21:00:41
期: 2024年8月28日--2025年2月28日
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

多孔鍵合硅膠: 40-60μm
孔徑: 100A
表面積: 280 m2 /g
孔容積: 1.1ml/g
純度: Na: 50 ppm, Fe: 4 ppm, Pb: < 1ppm
PH范圍:2-8

硅膠鍵合丙酰胺基填料

詳細(xì)介紹

多孔鍵合硅膠: 40-60μm
孔徑:  100A
表面積: 280 m2 /g 
孔容積: 1.1ml/g 
純度: Na: 50 ppm, Fe: 4 ppm, Pb: < 1ppm
PH范圍:2-8

硅膠鍵合丙酰氨基填料

適合正相化合物以及反相化合物分離,對(duì)于普通硅膠以及C18以及氨基分離不開來(lái)的化合物是一種特殊的選擇,適合一些大極性化合物的分離,
非常適合中壓制備色譜,flash,以及柱層析。非常競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。高的樣品回收率,更長(zhǎng)的壽命

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