達(dá)因特等離子清洗機應(yīng)用:航天制造技術(shù)：等離子設(shè)備廣泛地應(yīng)用于半導(dǎo)體、生物醫(yī)療、納米材料、光學(xué)電子、平板顯示、航空航天、科研及通用工業(yè)領(lǐng)域。

等離子設(shè)備廣泛地應(yīng)用于半導(dǎo)體、生物醫(yī)療、納米材料、光學(xué)電子、平板顯示、航空航天、科研及通用工業(yè)領(lǐng)域。
   1 、等離子體技術(shù)在通用工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用

   電子行業(yè) ：

a. 灌裝：提高灌注物的粘合性灌裝是指通過灌注樹脂來保護電子元件。灌裝前的等離子活化可以確保良好的密封性，減少電流泄露，提供很好的邦定性能。灌裝提供了絕緣性，可防止潮濕、高/低溫、物理及電子應(yīng)力的影響。它還具有阻燃、減震、散熱的作用；

b. 邦定板的清潔：改善打線效果；

c. 改善塑膠材料的膠接性能：等離子技術(shù)很適合處理膠接前的塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料。在應(yīng)用中，稀松的邊界膜被去掉，留下非常清潔的表面?？稍谠蛹墑e使表面粗糙化，提供更多的表面結(jié)合位置，改善粘合效果。同時，等離子中的活性原子化學(xué)性的改變表面在基體材料表面形成很強的化學(xué)鍵。

  醫(yī)學(xué)：

a.活化：改善細(xì)胞和生物材料對臨床診斷平臺的粘附性；

b.氨化：氨化為聚合物材料提供可結(jié)合生物和傳感器分子的結(jié)合點；

c.其他功能性：改善生物活性分子對細(xì)胞培養(yǎng)平臺的選擇性粘合。

   醫(yī)療器械

a.微流體器件：微流體裝置需要親水性的表面以便于分析物可以持續(xù)平緩地流經(jīng)；

b.醫(yī)用導(dǎo)管：通過減少蛋白質(zhì)在導(dǎo)管上粘合來盡量減少凝血酶原，提高生物相容性；

c.藥物輸送：解決藥物粘附在計量腔壁上的問題；d.防止生物污染：提高體內(nèi)和體外醫(yī)療器械的生物相容性。

 光學(xué)領(lǐng)域

a.鏡片清洗：去除有機薄膜；

b.隱形眼鏡：提高隱形眼鏡的浸潤性；

c.光纖：改善光纖連接器的光學(xué)傳輸。

 橡膠

a.表面摩擦力：減少密封條和 O 型圈的表面摩擦力；

b.粘結(jié)：提高粘合劑對橡膠的粘結(jié)力，使用等離子體中的離子加速撞擊表面或化學(xué)刻蝕來選擇性的改變表面形態(tài)，從而提供更多的結(jié)合點，提高粘合性。

印刷電路板（PCB） 

a.去孔內(nèi)膠渣，孔內(nèi)膠渣必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳?xì)浠衔餅橹?，很容易與等離子中的離子或自由基發(fā)生反應(yīng)，生成揮發(fā)性的碳?xì)溲趸?/span>物，后由抽真空系統(tǒng)帶出；

b.特氟?。═eflon）活化：特氟隆（聚四氟乙烯）具有低傳導(dǎo)性，是保證信號快速傳輸、絕緣性的好材料。但這些特性又使特氟隆難于電鍍。因此在鍍銅之前必須先用等離子活化特氟隆的表面；

c.去除碳化物：激光鉆孔時產(chǎn)生的碳化物會影響孔內(nèi)鍍銅的效果?？捎玫入x子體去除孔內(nèi)的碳化物。等離子內(nèi)的活性組分與碳反應(yīng)生成揮發(fā)性的氣體，由真空泵抽走。針對 FPC 而言，在經(jīng)壓制，絲印等高污染工序后的殘膠在后續(xù)表面處理時造成漏鍍、異色等問題，可用等離子去除殘膠；

d.清潔功能：在電路板出貨前，會用等離子做一次表面清潔。增強打線強度、拉力等。

光盤領(lǐng)域
a.清潔：光盤模板清潔；

b.鈍化：模板鈍化；

c.改善：消除復(fù)制污點。

 等離子體技術(shù)在半導(dǎo)體工業(yè)、太陽能以及平板顯示器中的應(yīng)用

 半導(dǎo)體行業(yè)
a.硅片、晶圓制造：光刻膠的去除；

b.微機電系統(tǒng)（MEMS）：SU-8 膠的去除；

c.芯片封裝：引線焊盤的清潔、倒裝芯片底部填充、改善封膠的粘合效果；

d.失效分析：拆裝；

e.電連接器、航空插座等。

太陽能電池：太陽能電池片的刻蝕

平板顯示 a.ITO 面板的清潔活化；b.光刻膠的去除；c.邦定點的清潔（COG）。